印刷电路板（PCB） 可以实现电子元器件之间的相互连接，起中继传输的作用，是电子元器件的支撑体，因而被称为“电子产品之母”。

随着电子元器件高性能化、多功能化的方向发展，同时带来高频、高速发展的信号传输，因此要求电子电路材料的介电常数和介电损耗比较低，以及低CTE、低吸水率和更好的高性能覆铜板材料，以满足高端板的加工和可靠性要求。

根据Prismark预测，-2026年服务器、汽车产业、手机、通信板块对PCB需求将保持高增长态势，同时上述板块对应的是柔性板、多层板、HDI和IC载板等高端PCB产品，将带动PCB产品结构升级。

未来随着智能电子终端产品向更轻薄、更便捷方向发展，PCB将持续向高精密、高集成方向推动高端化迭代。#服务器##PCB##人工智能##通信#

资料来源：天风证券

PCB行业概览

PCB是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印刷板，其主要功能是：为电路中各种元器件提供机械支撑；使各种电子零组件形成预定电路的电气连接，起中继传输作用；用标记符号将所安装的各元器件标注出来，便于插装、检查及调试。

按产品结构来看，主要包含刚性板、挠性板、刚挠结合、HDI 板和封装基材。

其中，挠性板可折叠；HDI能实现高密度布线；封装基材具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点。

因此，这三者在制作难度上比传统产品高。

PCB主要类别：

资料来源：亿渡数据

在工艺规格方面，PCB具有单面板、双面板、多层板、HDI板、柔性板以及IC载板等多种类型，不同类型的产品对制造过程中的曝光精度（线路最小线宽）要求不同，单面板、双面板等传统低端PCB产品的最小线宽要求相对较低，多层板、HDI板与柔性板等中高端PCB产品的最小线宽要求较高。

我国作为全球最大PCB制造基地，国内高端产品占比较低，国产化替代空间大。

Prismark数据显示，目前，我国中低层板PCB的产值占比为47.8%，中高端PCB产品的产值占比仅约10%，美国、日本、亚洲中高端产品占比高达68.6%、80.4%和84.7%。

在贸易数据来看，我国高端PCB产品（4层以上）贸易逆差32亿块，较增长22亿块。

这意味着，伴随我国高端PCB产品国产化，市场空间有望扩大。

从产业链角度来看，PCB上游主要为铜箔、铜箔基板、玻纤布、树脂等原材料行业，中游为PCB原材料及PCB制造厂商，其中中间材料覆铜板和半固化片是重要的原材料。下游主要为通信设备、半导体、消费电子和航空航天等领域的厂商。

高端PCB市场格局

全球PCB板高端市场被日、台、美主导，国内高端产能扩张迫在眉睫。

根据亿渡数据，全球高端化PCB产品占比50%，其中柔性板占比20%，HDI板占比15%，封装基板14%，预计未来传统PCB份额将持续向HDI、封装基板等高端产能转移。

中国高端化产品比例则仅有36.74%，高端市场仍集中在欧美、日本和中国台湾地区。

TOP5内资PCB企业高端化扩产计划：

资料来源：各公司公告、广发证券

IC载板是近年来兴起的新型高端PCB产品，其对最小线宽具有最高的技术要求。

IC载板即封装基板，是芯片封装环节不可或缺的一部分。具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，主要功能为搭载芯片，为芯片提供支撑、散热和保护作用，以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性或多芯片模块化等目的。

IC载板产业链：

IC载板行业集中度高，据Prismark统计，日本、韩国、中国台湾为IC载板主要生产地，全球IC载板前三大企业分别为台湾欣兴电子、日本揖斐电和韩国三星电机，行业市场份额高度集中，前十大厂商份额占比超过80%。#6月财经新势力#

IC载板竞争格局：

资料来源：Wind、HTI

技术含量最高的封装基板产品占比仅为5.3%，内资厂商起步较晚，仅深南电路、兴森科技和珠海越亚可生产。珠海越亚生产第一款IC载板，深南电路进入封装基板，兴森科技开始布局封装基板。

虽然大陆企业起步时间晚，且面临较高的行业壁垒，但受益于本土巨大的市场空间、产业配套和成本优势，叠加近年来全球半导体封测产业逐渐向中国大陆转移，有望直接拉动封装基板的需求。

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