从消费电子到汽车行业，全球主要的几家芯片巨头已经完成集结。
截止昨日收盘，英伟达市值为5584亿美元，英特尔为2173亿美元，高通为1607亿美元，新晋厂商AMD（为特斯拉新车供应座舱芯片、收购赛灵思）为1287亿美元，四家合计超过万亿美元市值的传统消费类芯片巨头已经全部进入汽车市场主赛道。
如果再加上英飞凌、NXP、德州仪器、瑞萨等传统汽车芯片巨头以及来自中国的地平线、芯驰科技、黑芝麻智能、芯擎科技、华为等新进入者，市场竞争激烈程度史无前例。
同时，去年开始的汽车芯片短缺潮，正在驱动供应链的关系重构，这发生在汽车行业面临重大变化之际，智能化、网联化以及自动驾驶出行服务成为核心战略。
“这是一个真正的机会，让我们重新思考未来汽车是如何设计的。”Aptiv总裁兼首席执行官凯文•克拉克表示。而汽车制造商正在着手建立供应链的风险管理体系，包括寻求芯片供应的多元化、通过供应商组合来抵御风险。
一、
这场市场争夺战的背后，是芯片在未来汽车成本占比、差异化功能等方面的突出作用。
近日，英特尔首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)预测，到2030年，半导体将占高端汽车硬件成本的20%，比增长5倍。一方面，单车芯片用量在快速增加；另一方面，智能化、网联化对于芯片的性能要求正在激增。
在帕特·基辛格看来，“汽车半导体需求持续增长的新时代，供应商需要更大胆的想法。”英特尔在以153亿美元高价收购Mobileye，如今这家子公司已经成为英特尔近两年增速最快的业务板块。
数据显示，Mobileye实现营收9.67亿美元，同比增长11.15%。而到了今年第二季度，Mobileye实现季度营收3.27亿美元，与去年同期相比增长了124%，在英特尔所有业务部门中，年增长率最高。
其中，仅仅在今年第二季度，Mobileye就新增了10款车型合计超过1600万台前装订单合同（车型全生命周期）。最重要的贡献，当属来自与丰田的合作，Mobileye和采埃孚合作在未来几年供应丰田多款热销车型。这是迄今为止，Mobileye在ADAS市场的最大订单之一。
本周，Mobileye进一步强化在L4自动驾驶领域的前瞻性布局。该公司宣布，将于在德国率先部署Robotaxi服务。这是该公司试图通过成为自动驾驶技术的供应商，以及车队运营商和服务提供商来锁定未来赛道的一张入场券。
上述出行服务将与德国租车公司Sixt和英特尔子公司Moovit合作运营，后者是英特尔9亿美元收购的一家交通数据服务提供商。在此之前，Mobileye已经开始在纽约测试自动驾驶汽车，这是第一家获得当地许可进行测试的公司。
在技术方面，Mobileye已经形成了体系化组合，包括传统的满足新车评级要求的L2级及以下ADAS系统（基于单目视觉+毫米波雷达融合），Mobileye SuperVision（基于360度视觉感知的解决方案）以及视觉感知、雷达和激光雷达感知并行冗余的Mobileye Drive（满足L4级Robotaxi场景要求）。
此外，英特尔的另一个算盘，是帮助汽车供应商以及制造商打造自己的芯片“生产线”。为此，英特尔计划在未来斥资至多800亿欧元，在欧洲打造两家半导体代工厂。同时，还包括一个新的设计团队，并提供相应的IP支持，来满足全球汽车芯片的巨大增量需求。
而作为英特尔的主要竞争对手，英伟达、高通也已经抢占各自的阵地。
从Parker到Xavier，英伟达在前装市场并没有获得很大的市场。而从Orin开始，已经有多家车企在下一代高阶智能驾驶车型进行部署，从目前已经公布的品牌和车型来看，Orin芯片占据不小的份额。按照该公司披露的数据，订单已经增长到数十亿美元。
今年早些时候，英伟达更是发布了下一代芯片平台DRIVE Atlan，将应用于L4及L5级别自动驾驶，最快将于开始提供样品，2025左右搭载上市车型。
这款芯片包含下一代GPU架构和新的Arm CPU核心，以及支持安全网关的400 Gbps以太网网络，以及负责管理存储、安全和网络的NVIDIA BlueField DPU和ASIL-D的安全岛支持。
此外，Atlan还能与英伟达的前几代芯片（Orin和Xavier）兼容，这意味着汽车制造商和Tier1不需要重新设计软件，汽车制造商还可以用一个Atlan芯片组取代四个Orin芯片组，对车辆进行升级。
高通则是在完成智能座舱的第一轮市场市场抢占（目前全球已有超过20家主要汽车制造商采用了第3代高通骁龙汽车数字座舱平台）后，强势入局辅助驾驶及自动驾驶市场。
去年，高通推出了Snapdragon Ride平台，可提供不同等级的算力，包括以小于5瓦的功耗为智能ADAS摄像头提供10 TOPS的算力，到为全自动驾驶解决方案提供超过700 TOPS的算力。
同时，Snapdragon Ride提供开放的可编程架构，支持汽车制造商和一级供应商根据其对于摄像头感知、传感器融合、驾驶策略、自动泊车和驾驶员监测等方面的不同需求，对该平台进行定制，客户可以直接选择一款或多款软件栈组合。
为了加快软硬件协同战略，高通除了与合作伙伴联合提供软件解决方案，同时也在寻求通过收购Veoneer，来打造完整的视觉感知和驾驶策略软件栈。同时，也可以为客户提供智能数据采集与自动标注的完整工具以及轻量级视觉增强高精定位（VEEP）引擎。
目前，面向L2+到L4级别的基于Snapdragon Ride的SoC和加速器芯片已出样，并预计将搭载于开始量产的车型之中，通用汽车、长城汽车是首批合作客户。面向NCAP到L2+级别的Snapdragon Ride SoC和集成软件栈计划支持2024年的量产项目。
另一家不可小视的后来者，就是AMD。这家公司目前正处在350亿美元收购赛灵思的监管批准关键阶段。目前，这笔巨额交易已经获得美国、欧洲的审批，正在等待中国监管部门的审批。
而在此之前，赛灵思在汽车电子领域的累计出货量已经达到2.05亿片，其中在ADAS领域的出货量也已经达到8000万片。产品线覆盖从ADAS、座舱到传感器以及自动驾驶等多个细分赛道。
此外，在GPU市场能够与英伟达抗衡的AMD，其首款汽车定制版本Navi 23 GPU系列的全新一代信息娱乐系统计算平台，将搭载于特斯拉Model S和Model X的改款车型。
此前，AMD也已经与三星公司达成协议，授权其RDNA 2图形架构集成到后者的Exynos芯片中，这款芯片同样拥有适用于汽车的量产版本。
从目前AMD的员工配置来看，过去几年时间，该公司从汽车制造商、汽车芯片厂商以及零部件制造商“招募”了大量的汽车功能安全工程师。同时，借助赛灵思此前在汽车行业的量产经验，AMD也可以加快导入速度。
除了满足现有的车端功能需求，英特尔、英伟达、AMD三家公司在数据中心的市场争夺战，也将会逐步延伸到车端及后台超级服务器赛道。
帕特·基辛格也在今年提出英特尔 CPU产品路线图——面向数据中心的Granite Rapids，将采用7纳米制程工艺生产计算芯片。 而作为主要竞争对手，今年第一季度AMD的X86处理器在数据中心的销售份额已经达到11.5％。
英伟达则是以GPU优势进入到数据中心市场。财报数据显示，财年第二季度该公司数据中心业务收入达到17.5亿美元，占总营收的比重达到45%，首超游戏业务。
英伟达此前透露，正在开发一种新车载计算系统，为汽车行业提供类似于数据中心的算力，预计2025年推向市场。
这个赛道的引领者，是特斯拉。
在该公司看来，要想让自动驾驶系统真正优于人类驾驶员，需要一个巨大的数据集以及处理这些数据集的计算处理能力。在特斯拉的规划中，全球各地采集的数据都会汇集到Dojo超级计算机中心进行处理。
二、
而作为全球汽车产业的未来“中心”，中国市场竞争环境更加复杂。
帕特·基辛格预计，到2030年，汽车芯片市场规模将翻一番，达到1150亿美元。目前，在中国新车前向ADAS视觉方案领域，高工智能汽车研究院监测数据显示，今年1-7月Mobileye市场份额为11.8%，继续保持第一的位置。
从市场份额占比绝对数值来看，格局仍相对分散。同时，伴随着车型的市场迭代，各家份额之间仍是三年河东、三年河西的格局。
随着地平线为代表的国产芯片阵营以及英伟达、高通等外资巨头的陆续进场，从传统智能摄像头一体机到域控制器的升级，市场份额争夺战将更加激烈。
，地平线正式开启中国汽车智能芯片的前装量产元年，实现从0到1的突破。公开数据显示，累计出货量已突破40万片，获得40多个前装量产项目定点。
其中，今年5月，随着款理想ONE正式上市，地平线征程3芯片（双芯片域控制器方案）首次实现量产装车，并基于双芯片方案实现规模化自动辅助驾驶前装突围。
7月29日，地平线在上海重磅发布业界首款全场景整车智能中央计算芯片征程5，这是继征程2和征程3中国车规级人工智能芯片量产先河之后的第三代车规级产品，兼具大算力和高性能。
其中，单颗芯片AI算力最高可达128 TOPS，支持16路摄像头感知计算，毫秒必争高效协同，能够支持自动驾驶所需要的多传感器融合、预测和规划控制等需求。
同时，地平线宣布与上汽集团、长城汽车、江汽集团、长安汽车、比亚迪、哪吒汽车、岚图汽车众多汽车厂商达成征程5芯片首发量产合作意向，并与理想汽车达成基于征程5的预研合作，加快推动高等级自动驾驶功能上车。
与此同时，今年芯驰科技也推出了一个模块化、全开放且具备高度扩展性、兼容性和灵活性的软硬件及生态平台——全开放UniDrive自动驾驶平台。
芯驰科技CEO仇雨菁介绍，芯驰科技从底层、硬件到软件都是开放式的，客户可以在任何一层使用芯驰科技的服务，在上面去搭建自己的算法或者应用。
公开信息显示，芯驰科技的UniDrive平台可以提供算力支持、硬件及传感器参考、可供评估的传感器及实车组合套件、系统框架、参考算法、工具链等底层支撑。
此外，芯驰科技将发布算力在10-200T之间的自动驾驶芯片——V9P/U，该产品拥有更高算力集成，可支持L3级别的自动驾驶。到，将推出具有更高算力的V9S自动驾驶芯片，面向中央计算平台架构研发，算力高达500-1000T，可支持L4/L5级别的自动驾驶。
另一家国产代表企业黑芝麻智能，也于近期宣布A1000 Pro自动驾驶芯片流片成功，INT4算力达到196TOPS，并预计最快将于年底实现车型量产。在此之前，商用车市场有望在今年实现前装量产。
关于市场竞争格局，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章认为，在考虑供应链安全的情况下，每家车企都会有几个供应商的选择，另外技术在快速迭代的过程中，几乎所有芯片供应商都已在其中。
目前，这几家芯片厂商都已经陆续建立自己的Tier1和车企合作伙伴生态，其中，国产Tier1将成为合围市场的主力军。同时，包括大陆集团、博世等外资Tier1也已经陆续进入这个全新的生态。
“我们必须要有灵活的商业模式，才能够在巨头林立的自动驾驶芯片市场实现突围。”黑芝麻智能CMO杨宇欣直言，不同的客户会有不同的需求，或是单一的硬件算力解决方案，或是需要软硬件全栈快速部署方案。
一位曾参与开发人工智能芯片的工程师这样说道，在中国开发芯片的优势在于庞大的用户群，这使得基于用户体验的人工智能芯片设计更新更快，更符合中国市场的需求。
不过，市场竞争从来都是残酷无情的。
但同时，自动驾驶和智能汽车还处于早期成长阶段，任何一家在现有市场占据领先地位的公司，都可能面临同行的挤压。此外，一部分汽车制造商巨头，正在考虑类似特斯拉的芯片定制计划，将衍生出更多的业务需求。
