Yole 将英飞凌科技、Onsemi、Rohm、意法半导体、Wolfspeed 描述为“泰坦之战”
据 Yole Développement 的复合半导体团队称，到 2027 年，SiC 器件市场将达到 63 亿美元。
Yole 的化合物半导体和新兴材料技术和市场分析师 Poshun Chiu 评论说。 “随着更多 800V 电动汽车的推出，预计 SiC 将快速增长。同时，充电基础设施和光伏是支持电动汽车趋势的两个市场。需要更多的充电器来支持不断增长的电动汽车数量，可再生能源与电动汽车有着相同的二氧化碳零排放目标。这些是 SiC 获得更多动力的市场。”
SiC 市场参与者正在努力在这项价值数十亿美元的业务中创造更多收入。例如，意法半导体、Wolfspeed、Onsemi 和英飞凌科技等公司宣布了他们的“十亿美元收入”目标。尽管每个参与者选择了不同的路径，但可以清楚地识别出它们之间商业模式的相似性。
IDM - 集成设备制造商 - 商业模式是领先厂商选择供应设备，尤其是电源模块的模式。这种商业模式代表了更高的美元价值来增加收入。
STMicroelectronics 是领先的 SiC 公司，因为其模块已在特斯拉 Model 3 中使用多年。它的活动不仅在设备级别；事实上，意法半导体在 年展示了其内部的 8 英寸 SiC 晶圆。
另一家领先的 SiC 公司 Onsemi 在 年迈出了重要的一步，收购了 SiC 晶锭供应商 GT Advanced Technologies。如今，Onsemi 正致力于扩大其 SiC 晶圆产能。其目标是支持其快速增长的 SiC 业务。
与此同时，英飞凌科技的 SiC 器件业务在 年实现了 126% 的增长，超过了 57% 的平均增长率。英飞凌开发的 800V 现代 Ioniq5 的设计胜利帮助它进入了快车道。
英飞凌科技股份公司 SiC 副总裁 Peter Friedrichs 表示：“SiC 带来的效率优势与全球为节省电能所做的努力完美匹配。不仅在太阳能转换或电动汽车充电等新兴和新应用中，而且在传统功率半导体应用中，采用率都会提高。我们不再需要宣传技术的好处；这些在业界非常有名——现在正在转向智能实施的问题，从而带来长期的性价比优势。
Wolfspeed 还表现出将其活动重点放在 SiC 业务上的决心。几年前，该公司决定进行重大重组，出售其 LED 业务并扩大其功率器件业务。凭借其在 SiC 晶圆上的领先地位，Wolfspeed 现已对其 8 英寸晶圆厂进行了认证。该公司正在向前发展，并提高了增长速度。
与此同时，罗姆在十年前收购了 SiCrystal 以进行垂直整合后，正在扩大器件和晶圆的产能。 II-VI 通过展示符合汽车标准的 1200V 设备以及与通用电气的扩展合作伙伴关系，分享了他们的长期观点。
过去几年，这些主要参与者重塑了 SiC 生态系统。据 Yole 称，有两个主要趋势影响其供应链：晶圆制造和模块封装的垂直整合，以在未来几年获得更多收入。在此背景下，终端系统公司，例如汽车 OEM，正在更快、更灵活地采用 SiC，以管理与市场上多个晶圆供应商的供应……
创新推动
从技术发展的角度，提出了 SiC 晶圆的创新方法。截至 年，SiC 晶圆仍占 SiC 器件成本的主要部分。 System Plus Consulting 的技术和成本分析师 Amine Allouche 在 年 SiC 晶体管比较报告中表示：“SiC 原始晶圆成本占 1200V SiC MOSFET 外延晶圆成本的 60% 以上。尽管 SiC 晶圆产能一直在扩大，但在质量、产量和成本方面仍有很强的创新动力”。
8 英寸 SiC 晶圆被认为是扩大生产规模的关键步骤。目标显然是提高产量并在下一轮竞争中获得优势。主要 IDM 正在开发自己的 8 英寸 SiC 晶圆制造能力；截至 年，一些晶圆供应商已经开始出货样品。
在 Yole 的功率 SiC 预测中，6 英寸仍将是未来五年的领先平台。不过， 年开始量产 8 英寸，将被市场参与者视为战略资源。
另一种方法是优化晶圆加工工艺，从而从单个 SiC 晶锭生产更多晶圆。 DISCO 等解决方案供应商已开发出激光切割系统以提高产量。和英飞
