众所周知，在芯片上，大家都喜欢拿华为麒麟来和高通骁龙相比，而不是和联发科相比了，因为目前麒麟系列芯片真的在性能上已经超过了联发科，是足够一高通相比的了。
而随着近日华为将4G基带出货的消息传出，很多人就表示，接下来华为或将对高通形成重击，甚至打败高通，成为芯片霸主等等。
但事实上，在我看来，华为芯片目前的对手只是联发科，还没到高通这个级别，先要打败了联发科，并且开始手机Soc出货了，才能和高通去PK。
为什么这么说？首先华为麒麟芯片目前并不对外销售，华为对外销售的其实是基带芯片、物联网芯片、电视芯片、视频监控芯片等等这些芯片。
而这些芯片是联发科碗中主要的菜，联发科目前有三条产品线，差不多是三足鼎立的状态，营收各占30%左右。这三条产品线分别是手机Soc，智能家居芯片，物联网等芯片。
而目前华为对外出货的芯片其实主要也是智能家居芯片，比如电视芯片，以及物联网芯片，比如AlOT芯片，路由器芯片、视频监控芯片等等。所以华为芯片目前的最直接的对手其实是联发科。
至于高通，其主营主要是手机SoC、手机基带芯片、专利授权这三项，而这三项其实目前和华为的竞争并不大，因为华为的手机SoC并不对外销售，而手机基带芯片也只卖给了苹果。
所以说，其实目前华为芯片的对手只是到联发科，华为海思和联发科才是针峰相对的两家厂商，而高通并不是与华为针峰相重新发的，只有当华为考虑将麒麟芯片对外销售时，才和高通是对手，你觉得呢？
从现在的情况来看，麒麟系列手机芯片华为是不会对外销售的，因为这是华为手机能够高端化，有自己特色的基础，一定对外销售了，被其它国产机采用了，华为的优势就没有了，撑不起高价，没有特色，是得不偿失的。
