财联社（长沙，记者黄路）讯，金博股份（688598.SH）上市后首份中报显示，公司半年报净利、营收均实现五成以上增长。公司董秘童宇对财联社记者表示，光伏行业持续向好，热场系统系列产品的需求较上年同期增加，下游客户加大了采购量，从而推动收入相应增长。
她并表示，公司产能扩大，质量更加稳定，订单保持了持续增长。目前公司提前做好了36英寸大尺寸热场产品开发与产能布局。
下游光伏需求增加
金博股份于5月18日成功登陆科创，公司掌握了先进碳基复合材料低成本制备核心技术并实现了批量产业化。其产品主要应用于太阳能光伏、半导体的晶硅制造热场系统。
8月11日晚公司披露中报显示，上半年公司营收为1.85亿元，同比增52%；净利为7352万，同比增57.33%，扣非后净利同比增71.35%。公司拟每10股派现2.5元（含税）。
随着太阳能光伏行业技术进步，新增产能和原有设备的热场升级和替换同时并存，导致市场对于碳基复合材料的需求不断扩大。晶硅制造呈向大直径发展的趋势，晶硅制造热场系统用先进碳基复合材料产品也向大尺寸、低成本、高纯度的方向发展。
金博股份主要下游客户包括隆基股份、中环股份、晶科能源、晶澳科技等光伏用晶硅制造商。
在日前上海光伏展上，隆基股份总裁李振国公开表示，“光伏+储能”是人类未来的能源终极解决方案，他还预测，到2035和2050年，中国地区发电成本会比当前分别下降50%和70%，达到0.2元以内和0.13元的水平。
刚参加过第十四届()国际太阳能光伏与智慧能源(上海)展的童宇表示，碳基复合材料单晶拉制炉热场系统产品，是光伏、半导体单晶硅棒制造成本下降的重要一环。伴随单晶市场发展，份额快速增长。下游光伏客户需求量今年不断增加，尤其是对大尺寸热场的需求。
童宇介绍，大尺寸坩埚生产为金博股份的优势产品。据了解，硅片尺寸越大，对应的热场产品尺寸也越大，热场产品的制造难度和对设备的要求也越高，目前28 英寸、30 英 寸、32 英寸产品销售占主流。
童宇透露，为迎接国产大硅片快速发展及推动光伏平价上网，公司提前做好了36英寸大尺寸热场产品开发与产能布局，并为更大尺寸热场的生产及批量快速交付做好了准备。
开拓半导体应用“蓝海”
半导体产业则是公司产品另一个重要的应用场景。公司将半导体领域作为重点开拓的新应用领域。报告期内公司研发费用1,630.28 万元，研发投入同比增23%。
童宇说，公司已对产品在半导体晶硅制造行业的应用进行了拓展，主要客户包括神工半导体、有研半导体、宁夏银和（Ferrotec 的子公司）等。
硅是目前最重要的半导体材料，全球95%以上的半导体芯片和器件是用硅片作为基底功能材料而生产出来的。其中，硅片占晶圆制造材料市场规模的比例约为30%。
由于先进碳基复合材料与石墨相比，具有诸多性能优势及性价比优势。目前，国外拉制大直径的产品时，多采用碳/碳复合材料热场产品。
童宇说，随着国内半导体产业的快速发展，大直径硅单晶产品的需求也逐渐增加，所要求的坩埚、外部加热器、保温筒的直径也不断增大。
她透露，与光伏行业相比，半导体行业尤其是芯片用硅片材料的认证门槛高，认证周期长。随着更多的国内客户加快供应链多元化与本地化，公司加大了在半导体领域的市场开发力度。公司的高纯产品在未来N型及半导体需求中具备独特的竞争优势。
她表示，随着国家加大对半导体行业的投入和大硅片国产化进程的加快，公司募投项目的达产，公司产品在半导体领域的应用将会得到快速发展，将能够为国产大硅片提供高性能、国产化热场部件的关键技术和产品支撑。
据了解，金博股份募投项目“先进碳基复合材料产能扩建项目二期”建成后，将形成年产350吨先进碳基复合材料的产能规模。
