近两年来，三星与台积电在更先进芯片制程上，你追我赶，竞争十分激烈。两年前三星放话，要在2030年代替台积电，成为全球芯片代工龙头。为此，三星与台积电在芯片制程上不断角逐，如今，三星已经成为全球第二个能实现5nm芯片量产的代工厂商。
而且，近来有消息称三星斩获了高通中高端芯片订单，骁龙875、骁龙4系列芯片，都将由三星代工。未来十年，三星还将耗资8000亿元打造全球第一的芯片工厂。由此，三星与台积电的距离进一步拉近。然而，台积电能多年保持全球第一晶圆厂商的位置，实力不容小觑。
前段时间，关于台积电2nm的消息不断传来。据悉，台积电2nm基地将落至新竹宝山，其将投入将近6000亿新台币，建设研发、生产基地。而在近来，台媒又传来台积电2nm新消息。据了解，台积电5nm与3nm采用了FInFET（鳍式场效晶体管）构架，而在2nm芯片上，其将改用MBCFET（多桥通道场效晶体管）构架。
台媒透露，如今台积电的2nm研发实现重大突破，有望于与大众见面。在6月份时，台积电才启动了2nm工艺的研发，由此可见，台积电工艺进程推进速度相当快。这将给三星不小的压力。据此前消息，苹果作为台积电2nm的密切合作者，已经包下了台积电2nm首波产能。
如此看来，台积电与苹果的合作有望持续至2nm阶段，同时辉达等的先进制程大单，也都有望被台积电收入囊中。在芯片代工领域，台积电优势十分明显。今年第二季度，台积电占据了业界51.5%的份额。而三星虽然位列第二，但份额只有18.8%，与台积电差距巨大。
如今，台积电2nm更是进展飞速，留给三星的只有背影，三星想要实现反超十分艰难。而且，台积电5nm芯片已经问世，并计划在下半年时，实现3nm的量产。可以看出，台积电如今处处比三星快一步，始终处于优势位置，地位难以被撼动。
不过，这并不代表三星没有反超的可能。高通将订单交由三星这一举动，或许将成为三星发展的一大关键节点。但结果究竟如何，现在还是一个未知数。目前，5G、机器人等新产业的发展，使得芯片需求量猛增，谁能够抓住这一机遇，最终笑到最后，值得期待。
文/BU 审核/有鱼
