杜邦微电路材料事业部携手台湾工业技术研究院的材料与化工研究所，共同发表采用低温共烧陶瓷材料系统（Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC）制成的5G射频天线元件化芯片解决方案，为毫米波（mmWave）传输带来全新的材料解决方案。
随着5G网络陆续进入商业市场，将成为5G商转的重要关键年，与5G相关的产品、技术与服务也蓬勃发展。其中毫米波高频的特性可以大幅提升传输速率，采用毫米波频段作为下个世代通讯技术标准以解决频宽不足的问题，已成为国际大厂之共识，不过在技术上仍须克服高频讯号易衰减的瓶颈。
杜邦™ Green Tape™ LTCC材料系统结合多层陶瓷与厚膜技术（导电浆料）的优势，可以满足在极端温度和其他恶劣环境下对电子产品功能不断提升的需求，尤其低损耗、高可靠特性，以及热膨胀系数与芯片更匹配等，使其成为高频应用的理想选择，例如:基站射频端封装元件、小型基站的射频天线元件、手持装置射频段封装元件、手持装置高频陶瓷天线、芯片端基板、光纤传输元件等。
杜邦微电路材料5G全球市场经理王亮表示:「低温共烧陶瓷材料系统在5G通讯的应用，就小型基站的射频元件封装市场来看，预计到2024年市场规模会接近10亿美金，这还不包括市场端可能会有的手持装置应用。LTCC结合各方优点，提供高密度、高可靠性、高性价比的互连封装技术，是一种可真正实现3D封装的优异微波、毫米波材料。」
杜邦微电路材料5G全球市场经理 王亮
在制程优势上，杜邦™ Green Tape™ LTCC材料系统可以内埋元器件、多层叠片，每一层能单独准备，再对位堆叠成多层后共烧，大幅提高工艺的速度；再者每一层性能可单独检查，发现问题也可预先更换替代，可提高整体产品良率。
台湾工研院长期关注LTCC技术，对LTCC产业之辅导经验丰富，并具备充足的制程与设计开发能力。工研院材化所所长李宗铭表示:「为加速LTCC材料于5G毫米波通讯应用的产业化发展，工研院材化所与院内资通所合作，已经开发出全自制毫米波射频整合元件，对于整体5G毫米波技术也具备自有验证能量。未来将借助杜邦在材料技术与国际链结的能力，可望降低台湾产业投身LTCC之技术门坎，加速产品推出时程、商业化发展并进一步与国际接轨。」
工研院材化所 李宗铭所长
采用杜邦™ Green Tape™ LTCC系统材料，系统整合商/OEM客户将可看到与非有机材料层压技术产品相比的诸多优点，例如液晶聚合物（Liquid Crystal Polymer, LCP），Duroid®，铁氟龙®等，尤其在更高密度的布线型式上，可多层堆叠亦大幅减少占位面积，具备嵌入式电阻功能，更好的气密性，与芯片相匹配时更好的热膨胀系数。
杜邦提供了两套关键的Green Tape™ LTCC材料系统选项，专为一般消费电子市场应用而设计，包括杜邦™ Green Tape™ 95C和9KC—各自有与其兼容的银导体系统。杜邦的LTCC材料系统已被验证是具有高度稳定性的材料系统。其中Green Tape™ 95C材料系统专为一般应用而设计—最高达40GHz，同系列无铅（Lead Free）的产品也在开发当中。另一款Green Tape™ 9KC则专为高频应用—高达100GHz，尤其要求低损耗特性。在过去半个世纪以来，杜邦™ Green Tape™ LTCC材料系统的产品线广泛应用在军事雷达，成像系统，先进的汽车感应，电信和卫星等各种应用中提供卓越的性能。
杜邦微电路材料5G技术领导 Brain Laughlin博士
采用杜邦低温共烧陶瓷材料系统制成的
毫米波射频元件与测试工具
采用杜邦低温共烧陶瓷材料系统
制成的毫米波射频元件-1
采用杜邦低温共烧陶瓷材料系统
制成的毫米波射频元件-2
关于杜邦电子与成像事业部
杜邦电子与成像事业部是材料和技术的全球供货商，服务半导体行业，先进芯片封装，电路板，电子和工业精密加工，显示器和数字及柔版印刷行业。从遍布全球的先进技术中心，出色的研发科学家和应用专家团队都与客户紧密合作，提供下一代技术所需的解决方案、产品和技术服务，以满足客户需求。
