目前世界上能大规模量产高规格移动芯片的芯片制造企业只有两家，一家是三星，另一家是台积电，而这两家中做得最好的是台积电生产的芯片，因为台积电能够做出更多的晶体管。而目前能生产高规格光刻机的只有荷兰的ASML（阿斯麦)，这家公司其实算是欧洲过去集全欧洲之力支持下做出来的。其实，ASML（阿斯麦)公司的主要股东是英特尔、三星和台积电，所以，这三家公司的芯片制造才做得这么好。用网上一段话来概括阿斯麦公司的地位——光刻机行业的一个名副其实的领导者与垄断者。
过去的中国，高新技术产业的起步是非常晚的，主要是历史因素有关。我国开始进入高新技术领域应该算在上世界九十年代某至2000年初期，这段时期国内才开始正式踏入这个芯片行业，主要是中科院领导下的研究。而大部分的科技企业，都不会主动去接触这个行业，因为难度太高，烧钱太厉害，一般企业都受不了。但是，只有一个企业例外，它就是华为——的时候开始组建芯片研究团队去搞。
华为的海思半导体有限公司虽然在做有关芯片方面的研究，但是它只是做芯片设计方面，而芯片制造方面，难度更大。为什么芯片制造的难度更大？因为欧洲是禁止阿斯麦公司销售光刻机到中国大陆的，连给你接触的机会都没有！
所以，我们只有靠自己了。只能说，中芯国际虽然不属于国企，但是却属于国有资本的海外投资建立起来的纯商业性集成电路代工厂（大唐控股18.11%，鑫芯投资17.40%，紫光集团9.11%)。近几年，从中芯国际不断传出突破高规格芯片制造技术的消息，而最近传出中芯国际继量产14nm工艺芯片后已经准备量产10nm工艺芯片！这跟中芯的不懈努力和与阿斯麦公司的合作，让中国的芯片制造能力提升了一大截！
答案肯定不可能，为什么呢？虽然华为海思半导体有限公司是芯片设计公司，但是它只是华为旗下的子公司，华为真正做的是通信设备技术和手机业务，这是华为的主要的两大业务，它们的收入占据了华为大部分的销售收入; 此外，如果台积电不给华为代工麒麟芯片，还有三星呢，未来还有中芯呢！
