今天来到强拆队队长手里的是什么[url=]笔记本[/url]呢？先来说几个关键词大家猜猜看，出色的差旅便携移动[url=]工作站[/url]、满足严格的军用标准、航空设计中汲取灵感、DuraCase全金属架构、高度耐磨处理工艺，猜到它是谁了么？对，它就是惠普便携移动工作站EliteBook 8460p。
拆客看本3期 惠普EliteBook 8460p拆解
HP EliteBook系列笔记本作为专为精英商务人士所设计的产品，一直以来都代表着商务类笔记本的高水准，EliteBook 8460p依旧沿袭了以往产品的金属风格，机身表面的高度耐磨可以使其有效避免各类划痕。而作为高端商务机型的代表，该机机身的防护性能依旧出色，全新一代的增强型HP DuraCase全金属架构设计为其带来高度安全性。从整机性能来看，由于其搭载了最新的第二代酷睿i系列处理器，并且辅以了高规格的存储部件，所以在办公应用方面的表现较上代产品也有所提升。欲了解更多EliteBook 8460p详情请阅读《再铸经典 HP EliteBook 8460p首发评测》。
▲8460p机身底部设置了快速开机开关
通过快速开启开关（上图红色标记处），使用者只需要向右拨动该开关就可以完成底盖部分的分离。
▲机身嗲该采用全金属设计
金属底盖不但起到了加强机身强度的作用，还起到了屏蔽电磁干扰以及辅助散热的功效。
▲▲黄色标记处为蓝牙的信号释放窗口
左边红色标记为冷风入风口，右侧两个蓝色标记处为扬声器，中间的黄色标记处为蓝牙信号释放窗口，采用了独立的塑料材质，防止金属后盖板屏蔽住蓝牙的信号。
▲拆掉后盖板后的机身背部布局
▲光驱通过一颗螺丝固定在机身
光驱位置可更换HP提供的光驱位硬盘托架以升级第二块硬盘增加存储空间，硬盘位上方覆盖了安全身份智能卡读卡器，扳起卡扣（上图蓝色标记处）即可看见硬盘。
▲8460p的蓝光光驱
▲扳起硬盘上方安全身份智能卡读卡器的卡扣看见硬盘
硬盘通过3颗螺丝固定该在机身金属架上，硬盘的保护外壳上也附有拆卸的说明，人性化十足。
▲希捷750GB容量7200转的硬盘，全金属保护托架加强了硬盘的安全性
▲红色标记处为安全身份智能卡读卡器的排线
拔开排线后就可以拆掉安全身份智能卡读卡器了，蓝色标记处为调制解调器，通过两颗螺丝固定。
▲安全身份智能卡读卡器
▲拆掉调制解调器模块后
拆卸分离蓝牙模块（上图红色标记处），要格外注意排线的剥离，应为排线的两头都是可以剥离的。
▲南桥芯片也借助机身当散热片
8460p在机身方面采用了全新一代的增强型HP DuraCase全金属架构设计，上图中黑色粗糙表面的部分皆为金属，而南桥芯片也借助机身当散热片为其传导出热量。
EliteBook 8460p拆解 镁铝合金骨架坚固
▲下面我们进行的步骤是
拆卸掉后背的所有螺丝，HP在大部分螺丝孔周围都会注明该颗螺丝的尺寸以及该尺寸螺丝有多少颗。这样方便了拆卸归类和安装。
▲螺丝拆掉后就可以拆卸键盘了
可以沿键盘的边缘拆卸键盘，键盘的卡扣只要集中在上端，要注意键盘背面的两根排线（键盘排线，指点杆排线）。
▲散热器风扇通过两颗螺丝固定在机身上
8460p使用力致科技生产的散热风扇，金属外壳辅助散热并降低噪音，偏心轴设计增加侧向风风力。
▲背部的螺丝全部拆掉后
机身底部金属骨架用拆机工具沿四周轻微用力就可以抬起，8460p的机身模具设计细致入微，工艺水平属于高端水准。
▲全镁合金机身骨架异常坚固
全镁合金机身骨架保护笔记本电脑的顶部和底部，采用蜂巢接口，减轻机身重量同时强化防护能力。
▲阶段性成果，下面开始拆卸主板
▲机身后侧固定屏轴的左右共四颗螺丝
▲精密的铝合金屏轴
小编个人觉得EliteBook 8460p的屏轴阻尼度是使用体验最好的一款屏轴，金属屏轴开合寿命长，不易老化造型塌屏现象。
EliteBook 8460p拆解 主板供电稳定纯净
▲处理器及显卡芯片[散热器用过6颗螺丝固定在主板上
拆掉的散热器和主板处理器及显卡芯片位置对比，处理器和散热片采用硅脂无缝接触形式，显卡芯片则采用导热垫和散热片传导热量。
▲主板芯片组QM67编号为SLJ4M 为B3步进
▲主板和C面又通过两个螺丝固定
主板和C面又通过两个螺丝固定，所以很容易就能分离开，但是要注意链接的排线也要剥离开。
▲机身的C面内部为高强度的塑料材质
虽然内侧为所料材质，但是外面包裹着镁合金材料，塑料的材质跟主板接触可以绝缘，金属包裹可以加固美化机身，两举两得。
▲指纹识别器
▲触控板以及ExpressCard的设备
▲C面得电源开关及快捷键
▲主板处理器显卡供电
处理器和显卡采用四路电感电容供电，保证了处理器供电的纯净稳定。
▲处理器及显卡芯片散热器用过6颗螺丝固定在主板上
EliteBook 8460p拆解 主板用料布局上乘
▲8460p所选用的HD 6470M独立显卡
8460p所选用的HD 6470M独立显卡，1GB GDDR3显存，主板正反面各2颗内存颗粒，每片容量为256MB。
▲两个MINI PCI-E接口
8460p将两个MINI PCI-E接口错位罗列起来，西方为半高卡，上方为全高卡，巧妙的设计大大的节省了空间。
▲USB 3.0主控芯片
NEC发布的第二代USB3.0主控制器，主要变化教上一代待机功耗降低了85%之多，在系统未连接任何USB设备的时候控制器芯片只消耗50毫瓦电力。
▲主板PCB很厚
其实这是小编蛮主观的看法，板材的厚薄跟抗阻工艺和制板工艺有关，有人说这样很“浪费”，但是个人还是觉得厚点主板更坚固。
▲主板看似薄弱的地方并不薄弱
主板看似薄弱的地方，通过全合金多层骨架做支撑，以及主板很“浪费”的用料保护下，无需任何担心。
▲主板总结很优秀
主板芯片布局合理，排泄间隙也很合适，电气元件的焊点饱满，包括电容等用料属中上层，拥有更好的使用性能、电气性能并且拥有更长的使用寿命。
▲拆解完毕
编辑点评：惠普EliteBook 8460p不愧为最出色的便携移动工作站，通过细致的拆解也让“强拆队队长”真切的看到军工级别的品质到底是何样，从机身材质、架构、工艺上来说，惠普EliteBook 8460p绝对为您提供了强有力的可依靠性，结合之前对8460p性能上性能评测结果，如果在价格上再亲民一些，绝对是移动工作站的无二之选。
