大盘和创业板目前是60分钟级别调整中的次级别反弹，反弹后可能还有一笔小微下跌，幅度不会大。不过临近国庆，也不要对大盘保有太大幻想，一般节前都会有资金流出。大盘呢即使在牛市中也会有调整，大涨幅有波动，无需担忧。今天盘面科技股中的半导体板块反弹不错，半导体板块说了很多次了，趋势行情很明确。大盘调整跟着调整但是大盘一稳还是一马当先。选对板块真的比看对大盘更重要
近几天大牛猫团队，整理了一些内容，很可能是后续科技的新主线——大基金二期已经募资完成，并且确定了重点投资的方向。
前几天在佛山的半导体集成电路零部件峰会上，大基金表示：
二期基金已到位，11月开始投资。一期基金主要为完成产业布局，二期基金投资的布局重点在集成电路装备材料领域。
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跟大牛猫复盘芯片产业发展史的时候，感触不少。不少小伙伴现在一提到半导体行业的政策，第一个想到的就是大基金这尊罕见的庞然大物。
9月成立的大基金，确实是中国半导体产业史上的一个里程碑。总投资额1387亿的大基金，带动的新增社会融资约5000个亿，实现了集成电路产业链的全覆盖。这是一个创纪录的水平。在大基金的带动下，半导体产业近六年实现了20%的复合增长率。
小组之前给大伙复盘过大基金一期的投资路径，这里面最后产生了不少当年的大牛股。趋势起来的时候，车上的公司都得到了巨大的收益。
而在大基金出现之前，还有一个政策项目支撑起了半导体产业的脊梁——02专项。这是中国半导体史上的一个重要事件。
02专项全名叫“极大规模集成电路制造技术及成套工艺”。在的十六个重大科技专项里排行老二，后来大伙亲切地叫它——02专项，是当年科技战略的重中之重。
和大基金二期的目标一样，02专项的内容和目标主要集中在设备和材料领域。要求进一步缩小与世界先进水平的差距，装备和材料占国内市场的份额要达到10%和20%，并且提出了开拓国际市场的目标。
上游材料和设备对半导体行业的重要性小组反复强调过好几次，这是整个半导体行业产业价值量最高、最咽喉的地方。三星会被日本卡住脖子，就是在设备和材料上受制于人。这也是我们必须要突破的地方。
在02专项之前，我国的晶圆厂逐渐兴起，但集成电路的材料和设备领域基本是一片空白，完全依赖进口，国内半导体产业的处境十分窘迫。整个半导体上游行业普遍缺乏资金支持，在困难中苦苦煎熬。
，02专项横空出世，整合了国家、海归和民营派三大研发力量，为当年仍属于创业期的国内设备和材料行业解决了最头疼的资金问题，让这些产业真正走上了生产线。
，科技部举行了发布会，总结了02专项的九年之功。经过艰苦的攻关，国内研制成功了14纳米的刻蚀机、薄膜沉积、抛光液等100多种高端设备和材料。02专项实现了最关键的突破，实现了一个阶段的自主可控，真正完成了国内半导体行业设备从0到1的跨越。这是一个了不起的成就。
截至的时候，02专项研制的高端装备已经累计销售了300多台，国产零部件的销售也已经超过了3500多套。而直到今天，我们还能听到02专项有关项目通过检验的消息。
当年参与02专项的那批公司已经逐渐成长为中国半导体行业的脊梁，而02专项，则成了整个国内半导体产业发展最关键的一条线索。
现在大基金二期又开始吹风了，它肯定也会增持、入股不少半导体领域的公司。大基金二期的规模在2000亿左右，如果以一期带动社会融资的比例来计算，这将是万亿的资金总额。而02专项里的那批公司，在大基金二期的范围里，势必会占据重要的地位。
前几天在半导体集成电路零部件峰会上，大基金提出：
培育中国大陆“应用材料”或“东电电子”的企业苗子。
大基金二期的规模在2000亿左右，加上带动的社会融资，是一个万亿级别的投资规模，最后会形成巨大的趋势。而这样的趋势里，当年支撑起了半导体设备和材料脊梁的02专项，无疑是最关键的一条线索。作为06年国家的16个重大科技专项之一，02专项完成了很多从0到1的跨越，打造了整个国内半导体核心的脉络——尤其02专项的主要方向正是设备和材料。半导体行业是一个巨大的产业，不仅技术含量高，而且更新迭代非常快。一代产品需要一代工艺，一代工艺的出现，则必然伴随着一代设备和材料的更新。这是整个半导体行业最上游的咽喉，也是整个半导体产业价值链的核心。2002年以前，国内的集成电路设备基本全靠进口，国内只有北方微电子、北京中科信和上海微电子三家，因为承接了863计划中的刻蚀机、离子注入机和光刻机项目，能够实现部分的国产替代。06年之后，在02专项的带动下，国内半导体产商分工合作进行攻关，涵盖了半导体产业中的主要设备种类。到了，国内已经有20种芯片制造关键设备、17种先进封装设备，通过大生产线的验证，进入了海内外的市场进行销售，实现了国内从0到1的突破。但在高端的设备领域，国内目前的自给率仍然处在一个偏低的水平，不同工艺的覆盖率并不高。光大证券认为，国产半导体设备的实际自给率可能只有5%左右，全球市场的份额在1%-2%左右。这为国产替代提供了巨大的空间。材料方面，主要分为晶圆材料和封装材料两个大类，晶圆材料包括硅片、光刻胶、抛光液等等，封装材料包括层压基板、焊线、底部填充料等等，是半导体行业上游的一个核心。但和半导体设备行业一样，高端材料行业的技术壁垒也很高。在02专项的带领下，国内材料领域取得了一定的突破。但由于国内企业的长期研发投入和积累偏低，在国际分工中大多处于中低端领域，高端市场的集中度很高，基本被国外垄断。根据东莞证券的测算，国内大部分产品的自给率很低，基本不到30%，而且大部分是技术壁垒比较低的封装材料，晶圆制造材料对进口的依赖度仍然很高。之后，大基金成立，整个行业在大基金的带动下进行了快速的发展。而大基金二期的出现将使更多的资源参与到半导体行业的发展中来，产业链条将进一步完整，竞争力也会有较大提升。国内半导体产业经过30多年的发展已经取得了一定的成就，在设计、制造、封测等领域都涌现出了不少的优质企业，而设备和材料仍然是整个产业链相对薄弱的两个环节，也是巨大的市场空间。前几天的半导体集成电路零部件峰会上，大基金提出，要培育中国大陆“应用材料”或“东电电子”的企业苗子。我们想要全面突破，实现整个半导体产业的跨越和追赶，拥有自己的三星是不够的，还要打造自己的应用材料和东电电子。这是整个产业链上核心的竞争力，也是话语权所在。之前日韩冲突导致三星被卡住脖子的事情给了我们很大的启示——自主可控和国产替代势在必行，这是今年，乃至未来五到十年的长期趋势。整个，中国进口了全世界一半的集成电路，现在芯片已经超过原油，成为我国每年进口量最大的产品，每年的进出口逆差超过2000亿美元。而只要我们实现一半的国产替代，就是接近万亿的市场空间。大牛猫整理了产业链中涉及的上市公司，仅供参考。
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