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※联发科5G SoC芯片亮相，预计放量出货
※“鲲鹏+昇腾”双引擎 华为全面启航计算战略
※台积电启动2nm工艺研发 预计2024年投产
※重磅！华虹无锡项目(一期)12英寸生产线建成投片
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随着5G浪潮的兴起，全球各大移动处理器厂商陆续开始推出新产品，准备进一步抢占商机。而在初就宣布将在年内推出整合5G基带SoC的IC设计大厂联发科，19日正式亮相。不过，预计正式发布与公布型号的时间将会落在12月，届时联发科将会在全球举行发布会，将这颗重量其产品介绍给全球消费者。联发科董事长蔡明介指出，联发科目前每年投入研发的经费高达新台币600亿元，而其中的20%到30%就是投入5G产品研发，整体5G的研发经费就超过新台币千亿元，而这也是联发科能维持在5G领先梯队的原因。
联发科发言人，也就是财务长顾大为则表示，看好5G市场发展，其中在中国市场部分将会有1亿支手机的规模。
而针对新整合5G基带SoC的部分，顾大维对于外界传言联发科推出产品的时间将会延后的消息不以为然，表示联发科一直按照着既定的时程前进，反而是其他的竞争对手为了赶上联发科的进度，一直再往前调整时间。整体来说，联发科的整合5G基带SoC已经在第3季就针对客户送样，首季客户就会进行量产，届时也会是联发科开始大量出货的时间。至于整合5G基带SoC的相关细节及型号，将会在12月在全球各地举行发布会上公布。而届时是否会有合作的终端产品厂商参加，顾大维则表示目前还不确定。02
9月19日，华为全联接大会第二天，华为宣布全面启航基于“鲲鹏+昇腾”双引擎计算战略，宣布开源服务器操作系统、GaussDB OLTP单机版数据库，开放鲲鹏主板。华为将通过硬件开放、软件开源、使能合作伙伴，共同开拓万亿级的计算产业大蓝海。当前计算产业主要呈现4大趋势：从数据中心到计算中心；端和边正驱动计算架构的创新；计算应能源与环境友好；以及计算架构的持续创新。华为Cloud & AI产品与服务总裁侯金龙表示，华为在计算产业的追求是：为世界提供最强算力，让云无处不在，让智能无所不及。为此，华为将打造“一云两翼、双引擎”的产业布局，构筑开放的产业生态。其中，双引擎指围绕“鲲鹏”与“昇腾”打造的两个基础芯片族，构筑异构的计算架构。两翼指智能计算业务以及智能数据与存储业务。在智能计算领域，面向端、边、云，提供“鲲鹏+昇腾+x86+GPU”的多样性算力。在智能数据与存储领域，融合了存储、大数据、数据库、AI，围绕数据的全生命周期，让数据的每比特成本最优、让数据的每比特价值最大。
一云指华为云，通过全栈创新，提供安全可靠的混合云，成为生态伙伴的黑土地，为世界提供普惠算力。
开放的生态指通过硬件开放和软件开源，使能广大合作伙伴，形成一个开放的产业生态。华为从开始投资研发第一颗嵌入式处理芯片，历经，目前投入超过2万名工程师，形成了以“鲲鹏+昇腾”为核心的基础芯片族。目前在计算架构中，华为是业界唯一同时拥有“CPU、NPU、存储控制、网络互连、智能管理”5大关键芯片的厂商。侯金龙指出，华为将按照“量产一代、研发一代、规划一代”的节奏投资芯片。值得注意的是，为了更好地支持生态发展，华为还宣布，未来五年计划投入15亿美元用于发展产业生态。03
在科技创新论坛会议上，台积电研发负责人、技术研究副总经理黄汉森除了探讨未来半导体工艺延续到0.1nm的可能之外，还宣布了一个重要消息——台积电已经启动2nm工艺研发，预计4年后问世。在台积电目前的工艺规划中，7nm工艺去年已经量产，7nm+首次引入EUV极紫外光刻技术，目前已经投入量产，6nm只是7nm的一个升级版，明年第一季度试产。
5nm全面导入EUV极紫外光刻，已经开始风险性试产，明年底之前量产，苹果A14、AMD五代锐龙(Zen 4都有望采纳)，之后还有个增强版的N5P工艺。3nm有望在试产、量产。在3nm之后就要进入2nm工艺了，实际上台积电今年6月份就宣布研发2nm工艺了，工厂设置在位于中国台湾新竹的南方科技园，预计2024年投入生产。按照台积电给出的指标，2nm工艺是一个重要节点，Metal Track(金属单元高度)和3nm一样维持在5x，同时Gate Pitch(晶体管栅极间距)缩小到30nm，Metal Pitch(金属间距)缩小到20nm，相比于3nm都小了23％。不过台积电没有透露2nm工艺所需要的技术和材料，性能、功耗等指标更是无从谈起。04
9月17日，华虹无锡项目再次迎来重大进展，集成电路研发和制造基地（一期）12英寸生产线正式建成投片，随着首批12英寸硅片进入工艺机台，开始55纳米芯片产品制造，这标志着项目将由工程建设期正式迈入生产运营期。根据无锡日报此前报道，该项目是无锡市“十三五”重大产业项目之一，也是无锡有史以来单体投资最大的产业项目。8月2日，华虹集团与无锡市政府签署战略合作协议，总投资约100亿美元的华虹集团集成电路研发和制造基地项目正式落户无锡高新区。根据此前官方介绍，华虹无锡项目占地约700亩，总投资100亿美元，一期投资25亿美元，新建一条工艺等级90～65纳米、月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线，支持5G和物联网等新兴领域的应用。
华虹集团董事长张素心表示，无锡项目发扬了华虹520精神，以华虹“全集团统筹资源、大兵团作战部署”的战略为依托，经过17个月的紧张奋战，再次刷新华虹速度。
从4月3日桩基工程启动以来，该项目进展迅速，主要工程节点较计划大幅提前；设备安装和工艺调试速度刷新纪录；生产线全自动化系统快速建立；成套技术成功转移；并行推进工艺研发、市场销售、人力资源准备等工作，确保了该生产线工艺串线的成功。6月25日，桩基工程完成，开始大底板浇筑；8月12日，生产厂房钢架屋桁架吊装完成；12月21日，厂房机构封顶；5月24日，首台工艺设备搬入；6月6日，光刻设备搬入；9月17日，项目正式启用量产。
END
来源：TechNews科技新报、华为、快科技、全球半导体观察
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芯 光 润 泽
厦门芯光润泽科技有限公司是一家设计、研发、制造SiC第三代半导体功率器件与模块产品的高新科技企业，是国内研发生产碳化硅半导体功率模块规模化的领军企业。由公司生产的产品模块在耐高温、大功率、高电压等各项性能指标上达到国际先进水平，产品份额位居市场前列，是未来电子信息产业的核心芯片器件。
，芯光润泽大力引进海内外顶尖行业专家，组建碳化硅芯片科研技术团队。与西安交大、西安电子科技大学、华南理工等院校合作成立联合研发中心，并与美的集团、日本爱发科集团和台湾强茂集团等企业进行战略项目合作。，芯光润泽研发出国内首款碳化硅智能功率模块。9月，由芯光润泽投建国内首条全碳化硅智能功率模块产线正式投产。
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