芯片对当今时代的科技发展是尤其重要的，在芯片的制造、设计、封测三个环节中，我国现在制造这一环节是落后的、设计则处于中间的位置、封测是全球领先的。上半年，我国通信企业中兴，遭到美国“芯片制裁”的掐喉，导致企业瞬间瘫痪。在这一事件后，我国正视了中国在芯片、半导体行业的短板，中国各大企业纷纷响应，开始发展制造中国芯片。
中芯国际宣布14nm芯片实现量产 打破西方“技术封锁”
就目前而言，芯片制造水平是7nm工艺，而大陆公司中芯国际、华虹半导体之前是28nm工艺，相差有3代左右，至少是5年的差距。在此下，我国致力于芯片的制造，于近日，中芯国际正式宣布，公司的14nm芯片工艺已正式量产，并且在今年能够为公司贡献一部分收入了，而在明年14nm工艺将成为公司的重点创收工艺。芯片的发展进程，对我国来说意义重大。
据相关数据统计，在上半年，整个半导体销售市场约为2000亿美元，其中65%的芯片是采用14nn及以下的工艺生产的，只有10%左右的芯片是采用7nm的工艺生产的，还有25%的芯片是采用的10nm、8nm、12nm的工艺生产的。
据了解，中芯国际于从全球先进的半导体生产设备商——ASML中购入了一台价值1.2亿美元的EUV光刻机，为研发7nm工艺做好充分准备。中芯国际是中国大陆规模最大的集成电路芯片制造企业，仅次于台积电、三星、格罗方德，与联电、格芯齐居市场第二大阵营。而一旦7nm工艺研制成功，作为国产芯片制造的领头羊，将对联电、格芯形成领先优势，与三星和台积电的差距也将愈加缩短。
众说周知，虽然华为自主研发的海思、麒麟系列芯片，位居世界前列，但是由于华为没有芯片生产能力，其量产依旧要靠三星和台积电。而台积电一直优先照顾着苹果的生产。此次中芯国际的重大突破，在未来有望使华为供应链将彻底“国产化”！同时，就中芯国际目前的研发能力，已经开始投向世界芯片巨头的低端市场！毫无疑问，这对于中国芯片行业是一个莫大的喜讯！可能在其他国看来，这或许只是不足为道的成绩，但对于整个中国芯片半导体行业来说，国家迈出了巨大的一步！
此外，在今年的10月8日，之江实验室正式启动了“新型架构芯片”项目，该项目旨在利用体系架构和关键器件的突破，解决经典冯诺依曼体系架构的“内存墙”等问题，实现人工智能算力和能效的提升。
对于芯片的发展制造，我们从未停下脚步，不论是阿里第一颗AI芯片的诞生 ，还是格兰仕宣布进军芯片、边缘计算、无线电力技术领域等等，都标致着我国在当下致力于芯片发展制造，打破西方“技术封锁”，制造“中国芯”。
