写在开盘：指数4连阳，看着不错，但是打板成功率极低，很多超短的客都在看空，赵哥也是一名喜欢打板的人，但是最近也一直在反思，市场的风格是不是真的在变化，大资金都在不断进优质科技股，赵哥周末一直在研究产业部分，后续的操作思路会略有转变。
接下来赵哥跟大家分享“半导体——大基金、科创板助力国产化”
的中兴通讯，此刻的华为，让我们清晰的认识到核心半导体技术受制于人将影响企业本身的稳定发展。
大基金和科创板助力，半导体国产化（产业链公司梳理）
年，我国集成电路进口额达到 3100 亿美元，远超石油 2383 亿美元的进口额。石油是工业的血液，集成电路是信息产业的食粮，随着数字经济的发展，信息技术逐渐渗透到各个经济部门，集成电路也将成为各个产业的控制核心，集成电路能否国产化关系到国家安全，尤其是经济安全。因此，集成电路自主化是我国势在必行的发展方向。
从细分领域看，我国 MCU、DSP、DRAM、FPGA、存储器等核心器件的国产化率低， 在华为、中兴等国内通信设备商、OPPO、小米等智能手机的带动下，通信装备相关的集成电路实现了部分国产化。经过多年的发展，我国大部分中低端半导体产品实现了国产化替代，但是高端产品有待进一步的发展和提高。
年起，国务院和地方政府出台大量政策， 从多个角度支持我国半导体产业的发展。截至 年，大基金一期投资了包括中芯国际、华虹半导体等优秀国产半导体企业的发展，因此未来建议关注大基金二期的投资动向。
另一方面，科创板将会成为一个资金引流渠道，将社会资本引向半导体产业，助力半导体产业的发展。由于下游终端需求疲软以及半导体产业库存水位偏高，短期内全球半导体市场的景气度将受到负面影响，但 5G、物联网、车联网的带动下，未来全球半导体市场景气度将回暖。
产业链细分领域机遇：集成电路细分子行业可分为四个环节：设备材料、IC 设计、晶圆制造、封装测试。
上游设备材料方面，生产设备类公司主要包括北方华创、长川科技、晶盛机电等。北方华创为国内半导体设备制造龙头公司，与多家本土晶圆厂保持着长期紧密合作，随未来三年产能进一步释放，将逐步提升相关产业线的国产率。。
中游 IC设计方面，A股上市公司中数字 IC设计企业主要包括兆易创新、紫光国微、富翰微、全志科技、纳思达、汇顶科技等。
中游晶圆制造方面，国内晶圆制造公司相对较少，上市企业包括中芯国际、华虹半导体等。
下游封装测试方面，上市企业包括长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等。
操盘业绩统计
上周末提示的九鼎新材已经三连板，获利了结30个点大肉
昨天午盘低吸中报业绩高增长的康达新材（002669），今天成功涨停
绩优股赚钱的机会不会不来，只是早晚的事情
