随着物联网时代到来，下游产品对芯片的体积要求更加苛刻，同时要求芯片的功耗越来越低， 这些都对集成电路封装技术提出了更高的要求，先进的封装技术能够节约 PCB 板上空间并降低集成电路功耗，将在下游电子产品需求驱动下快速发展。
作为半导体核心产业链上重要的一环，封测虽在摩尔定律驱动行业发展的时代地位上不及设计和制造，但随着“超越摩尔时代”概念的提出和到来，先进封装成为了延续摩尔定律的关键，在产业链上的重要性日渐提升。
近几年大陆半导体产业虽然奋起直追，和美国、韩国及台湾等国家和地区的差距仍十分明显，但在超越摩尔定律时代这一情况或许将会发生改变。摩尔定律统治半导体产业的年代，设计和制造产业在技术、人才和资本支出等方面的高要求，造就了许多在行业内积累深厚的巨头，令大陆企业短时间内难以赶超。但封装产业对于人力和资本的要求没有设计业和制造业高，反而对人工成本更为敏感，这一有利因素也是大陆封装产业发展势头良好的原因之一。而在超越摩尔时代，虽然技术和资本对于产业发展的重要性将提高，但随着我国投入巨资发展半导体产业令产业链向大陆迁移，封装产业亦将受益获得进一步的成长。
本篇文章来给大家介绍一下在国内有着“封测三剑客”之一称号的华天科技。
天水华天科技成立于，挂牌上市，自上市之后，利用资本市场的资源和优势，逐步由传统封装向中高端封装与先进封装延伸，目前公司已完成天水、西安、昆山、上海、深圳、美国六地的布局，是全球排名前十的封测厂商。
布局中高端封装与先进封装领域
华天科技通过同时在昆山、西安、天水三地全面布局，指纹识别、RF-PA、MEMS、FC、SiP、TSV等先进封装产量不断提高，产品结构不断优化，已具备为客户提供领先一站式封装的能力，公司的先进封装产能有望逐步得到释放。
针对指纹识别芯片的封装，华天科技提前把握行业趋势，在先进的TSV+SiP封装方面提前布局，目前已经形成了“昆山TSV+西安SiP”的先进封装服务体系，有望受益于指纹识别芯片封装行业的变化。
其中，昆山厂主攻高端技术，深化国际战略布局，昆山地区长三角，人才聚焦，适合先进封装技术的研发与生产。在TSV先进封装方面，华天昆山自6月成立以来，便聚焦于包括TSV在内的先进封装业务。公司在7月实现了TSV首样，4月TSV产品便实现量产；被评为“江苏省TSV硅通孔3D封装工程技术研究中心”；11月，项目“TSV硅通孔技术在影像传感芯片封装的研发与产业化”被科技部评为“重大科技成果转化项目”。
华天昆山是最早能够提供量产CIS TSV封装代加工服务的公司之一，是少数能够同时实现8、12寸Bumping、TSV量产封装的公司之一。在WLP封装方面具有丰富的经验，特别是具有先进成熟的TSV技术，是世界范围内首先实现TSV产品量产的企业之一。目前，可以为客户提供设计、代工、测试一体的Turnkey交钥匙服务。华天昆山CIS封装供货格科微、思比科等大客户，指纹识别芯封装供货汇顶科技、FPC等大客户。在CIS-TSV领域是获得shellcase技术专利授权的7家公司之一（其他为晶方科技、长电科技、精材科技、Sanyo、Namotek、AWLP）。
1月成立的华天西安立足于中端封装，突破手机客户，以基本封装产品为主，定位于指纹识别、RF、PA和MEMS，MEMS产量已经突破千万只/月，在指纹识别方面，华天西安为指纹识别芯片提供SiP封装服务，将sensor芯片与ASIC控制器封装在一起，大幅缩减模组的体积和功耗。
此外，西安地区生产成本低于东南沿海地区，由于有西交、西电等高校，所以人才优势也相对明显，适合实施主流封测技术的批量化、产业化。华天西安积极致力于集成电路中高端封装技术的研发和CSP封装技术的开发，基于中端的TSSOP、DFN、QFN、FCDFN、FCQFN等封装技术，向高端的SiP（系统级封装）、MEMS、FlipChip（倒桩芯片）、CSP（芯片级封装）、Laminate等封装延伸。公司在SiP封装领域积累多年，建已经立完整的电、力、气、热数据库，发展自身的SiP解决方案，成功服务AP、RF、MEMS等客户；
华天天水定位以中低端引线框架封装与LED封装为主，由于天水生产成本较低，所以传统封装产能仍然能有较高的获利能力，是公司此前营收的主要来源，未来随着天水厂的扩产计划逐步完成并经历产能爬坡后，生产经营将逐步步入稳定状态，营收能力也有望实现较大幅度的提升。
除此之外，华天科技包括重力传感器、胎压检测传感器、隧道磁电阻效应传感器等在内的多种MEMS产品封装已经能够规模化量产；西安和天水基地FC封装产量快速提高，已经具备了“Bumping+FC+BGA/CSP”一站式服务客户的能力。
综上所述，华天已完成天水、西安、昆山三地布局，尤其是在中高端封装和先进封装领域已经成为全球封装技术的有力竞争者。公司三地产能布局优势明显，兼顾了生产成本和人才优势，所以公司能维持相对较好的获利能力。
深耕中高端和先进封测领域
在完成上述一系列的布局后，华天科技先后于、、完成定向增发、发行可转换公司债券、定向增发，募集大量资金投向中高端和先进封测领域。
10月，公司完成第一次定向增发，发行股份0.33亿股，募集资金3.66亿元，投向“铜线键合集成电路封装工艺升级及产业化”、“集成电路高端封装测试生产线技术改造”、“集成电路封装测试生产线工艺升级技术改造”。通过项目的实施，提高铜线替代金丝的比例，降低生产成本；增加了QFN、DFN、BGA/LGA、TSSOP 等中端封装产品的产能，截止底项目均实施完毕。
8月，公司发行可转换公司债券，募集资金4.61亿元，投向“通讯与多媒体集成电路封装测试产业化”项目、“40纳米集成电路先进封装测试产业化”项目和“受昆山西钛微电子科技有限公司28.85%股权”项目。截止12月底，项目已经实施完毕，达产后形成年封装SiP系列、多芯片堆叠MCM（MCP）系列、QFP系列等高端集成电路封装产品4.5亿块的生产能力。
11月，公司完成第二次定向增发，发行股份1.23亿股，募集基金20.0亿元。投向“ 集成电路高密度封装扩大规模项目”、“ 智能移动终端集成电路封装产业化项目”、“ 晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目”。项目计划于底实施完毕，募投项目产品涵盖MCM（MCP）、QFP、QFN、DFN、BGA、SiP、MEMS、Bumping、TSV等系列产品，属于高端集成电路封装行业的主流产品，符合行业技术的发展趋势。
可以看到，随着公司可转换公司债券和第二次定向增发项目的实施，公司在中高端封装和先进封装领域的实力大幅扩充。尤其是在FlipChip、WLCSP、bumping、fanout等高端封装领域，公司成为全球市场重要的技术供应商。
过去几年公司业绩实现了稳健的增长。从公司开始大力布局中高端封装业务至今，公司业绩实现了快速稳定的增长，主营业务已经由中低端封装向中高端封装转变，-收入的CAGR（复合年均增速）达到29.50%，净利润的CAGR达到22.96%。
此外，海外收入快速增长，表明公司在全球IC封装市场的地位与日俱进。在收入结构方面，公司在以前主要以国内收入为主，产品多为中低端封装，之后，随着公司中高端产品开始投产，公司的海外收入规模开始快速扩大，到，公司海外收入为33.74亿元，占比达到61.63%。从到，公司海外收入的CAGR达到56.57%。
当然，在华天科技布局效果得到展现、效益日益增加的状态下，同样也面临着挑战。
华天科技的挑战
相比于“封测三剑客”中的另外两家公司（长电科技、通富微电），华天科技同样面对着挑战。
斥资近20亿元布局好了三大基地，的尽可能释放产能，同时进一步提高净利润率。华天科技自上市以来，仅有、和的销售净利率低于8%。
华天科技目前的成本管控水平在“三巨头”中算是做得非常出色，盈利水平甩开了另外两家公司一大截，未来华天科技要想进一步提升自身的竞争能力，巩固自身现有的优势，就必须提升营收规模。因为如果不考虑外延并购的因素，华天科技在高端技术方面已经很难跟上长电科技以及通富微电的步伐。
而且如果未来长电科技的整合能够顺利完成、通富微电的OSAT转型亦能成功的话，华天科技在高端技术上不及两者的弱势就会完全体现出来，前两家公司的营收规模还有可能大幅超越华天科技，导致后者的竞争能力因此受到影响。
华天科技的管理层似乎也意识到这个问题，除了的三基地加码布局之外，此前华天科技借助并购的FCI、迈克光电、纪元微科三家公司，已经布局欧美市场；末与美国Flip Chip International,LLC公司签署《股东权益买卖协议》，以约2.58亿元收购了后者及其子公司100%股权。FCI公司是一家在倒装凸块和晶圆级封装等方面技术领先的厂商。通过本次收购，进一步提高了华天科技在晶圆级封装及FC封装上的技术水平。年内也在美国硅谷新设办事处，并且加快欧美以及日本市场的开发，积极推进全球市场布局，希望借此扩大公司的营收规模；收购马来西亚企业Unisem，Unisem是马来西亚著名OSAT企业，客户来源分布十分广泛，欧美市场收入超过60%，其主要合作企业Broadcom、Qorvo、Skyworks 等公司实力强大，均为全球著名领先的射频方案提供商，受益于5G通信技术的稳步推进，射频产品要求复杂度会继续提升，手机射频前端模块市场规模有望进一步提高。此次收购也能有效提升华天科技公司营销渠道和全球市场影响力。
华天科技在弥补自身短板的路上奋力前进，反观国内当前半导体封测格局，群雄争霸，格局难定，至少还需要相当长一段时间才能稳固，华天科技、长电科技以及通富微电三巨头究竟谁能成为最后的胜利者，还需时间检验。
“封测三剑客”的名号，还将一直在江湖流传。
