1.中国科学家取得量子计算重大突破：实现20个量子比特全局纠缠
2.立足变频控制系统，士兰微让国产空调厂商不再“芯痛”
3.“鸿蒙”出世何以令世人侧目 央视解读这一国货强在哪儿？
4.〈分析〉手机射频朝向整合芯片迈进
1.中国科学家取得量子计算重大突破：实现20个量子比特全局纠缠
量子计算机是近年来最受关注的新一代计算机之一，也被视为下一个科技制高点。量子计算机不同于电子计算机使用0、1二进制来运算，而是使用量子比特，可以同时是0或者1。日前中国科学家团队合作开发了具备20个量子比特纠缠的芯片，并实现全局纠缠，文章已经发表在美国《科学》杂志上。
浙江大学发表消息称，由浙江大学、中科院物理所、中科院自动化所、北京计算科学研究中心等国内单位组成的团队通力合作，开发出具有20个超导量子比特的量子芯片，并成功操控其实现全局纠缠，刷新了固态量子器件中生成纠缠态的量子比特数目的世界记录。
多比特量子纠缠态的实验制备是衡量量子计算平台控制能力的关键标志，国际竞争尤为激烈。经过近两年时间的器件设计与制备、实验测控及数据处理，由中国学者组成的联合团队成功将纠缠的比特数目推进到20。
浙大物理系博士生宋超、中科院物理所许凯副研究员和博士生李贺康为论文共同第一作者。中科院物理所范桁研究员、郑东宁研究员和浙大王浩华教授为共同通讯。其他作者包括浙大王大伟教授、朱诗尧院士，中科院自动化所蒿杰研究员、冯卉助理研究员，北京计算科学研究中心张煜然博士，以及浙大物理系参与超导量子计算和量子模拟实验平台建设的青年团队。
此前，中国科技大学的研究团队创造了操纵12个超导量子比特实现纠缠的记录。如今，这个数字被刷新，人类能够同时精确操控20个超导量子比特进行工作。（快科技）
2.立足变频控制系统，士兰微让国产空调厂商不再“芯痛”
集微网消息，随着中国综合国力和经济地位的不断提升，越来越多的中国企业开始在世界的舞台崭露头角。根据官方资料显示，目前中国企业的市场份额在移动通信基础设施(基站)和家用空调等10个品类中居于全球首位。
尤为突出的是，从事空调、冰箱和洗衣机三大白色家电行业的国内企业全部上榜，其中洗衣机和冰箱全球第一由中国海尔集团包揽，而空调则由格力电器以20.6%的市占率位居全球首位，美的和海尔紧跟其后。
在如此耀眼的成绩下，国产芯片在核心元器件方面的短缺仍是我们无法回避的问题。作为空调行业的龙头企业，格力电器董事长董明珠女士更放出豪言，哪怕投资500亿元，也要把芯片研究成功，由此可见缺芯问题的严重性。
历经6年，从无到有
众所周知，变频空调是空调产品中最具核心技术的产品，主控MCU又是变频空调的心脏部件。多年来，这一核心芯片及其配套的算法控制软件的市场一直被日本以及欧美厂商所垄断。
为打破国外垄断的局面，本土IDM企业士兰微自成立之初就坚持发展MCU产品，从最早的4位机发展到当前的主流32位电控产品，近如一日的持续投入，使得士兰微成为全球市场份额最大的红外遥控器芯片供应商。
早在，在HVIC、IGBT等芯片到位后，士兰微便开始了功率模块的征程。-，士兰微承担了国家02专项高速低功耗600V以上多芯片高压模块的项目，开发了多款高压功率模块以及多款HVIC和IGBT、FRD产品，并建立了相应的实验室，培养了一批电机驱动的工程技术人员；，士兰微参与电子信息产业发展基金项目，与国内知名变频空调厂家一起，开发用于变频空调驱动的国产智能功率模块。
在良好合作的基础上，11月，士兰微与空调厂家签署了技术合作合同，双方合作进入快车道。，基于FPGA平台士兰微完成了压缩机驱动及PFC核心算法整机调试，并产出了MPW芯片。，单电阻高频PFC方案认证通过，同年，全自主高性能变频控制MCU——SC32F58128芯片成功量产。截至目前，基于士兰微自研的芯片、算法以及系统完成了几千台空调的上量试产，性能优异、质量稳定。
在变频空调核心技术方面，士兰微实现了从无到有的过程，以杰出的研发成果获得海信等多家国内品牌厂商的认可。
士兰微空调变频控制系统方案演示板
成功的背后，荆棘密布
在成功的背后，士兰微选择了一条“荆棘密布”的艰难道路来走。因为芯片产品市场是一个完全充分的全球竞争市场，士兰微面对的都是全球老牌技术企业，无论技术积累、行业影响力、生产能力等多方面都面临着巨大的挑战。
与许多高端技术一样，变频空调的核心变频算法及其实现方法主要源自于日本，其核心技术长期被日本专家所把持。虽说我国已是全球最大的变频空调生产企业，但真正掌握变频核心技术的厂商除格力、美的外，大部分厂商仍依赖日本技术。
如何从“中国制造”变成“中国创造”是各大企业需要解决的首要问题，士兰微也在为此努力，以助力国内空调厂商实现核心技术突破为目标。
从事MCU芯片研发多年的业内人士向记者透露，除了变频技术难，芯片实现技术同样不容易，而且投入也更大。MCU芯片规模虽然不大，但因为应用领域的特殊性，对产品可靠性、一致性有非常高的要求。同时针对各种特殊应用又有各种不同的特殊设计要求，譬如：实时控制及保护要求；高精度ADC等模拟模块要求；恶劣环境的芯片可靠性设计；外围电路极简设计需求；芯片安全性设计；芯片低功耗设计；其他特殊外设设计等。这些细节都需要多年产品设计经验积累，流片所需的资金成本以及时间成本就更不用说了。
士兰微曾表示，为了确保芯片产品能够满足最终的系统产品要求，他们以系统设计为导向，在自己的FPGA验证平台直接开发完整系统，无死角地确保芯片规格100%符合最终系统方案要求。
据了解，在变频算法方面，士兰微有强大的博士后团队，以及海外研发团队的支持。但在空调应用领域毕竟还是新人，所以前人走过的很多坎，士兰微难免也会碰到。为了克服这些问题，士兰微智控处理器产品线团队的工作人员没日没夜的坚守在实验室里，在-15℃或是55℃的实验环境中，经过数年的充分打磨才成就其产品的成功量产！
显然，士兰微的电控MCU能够领先国内同行，在空调主控系统中获得先发优势，既是公司对长远战略的提前布局，又是多年技术积淀的优秀成果。
士兰微电控MCU产品覆盖应用范围
引领变频控制行业前行
如今来看，士兰微以高瞻远瞩的视野，在6年前开始积累变频技术的核心算法技术及芯片设计技术，并以坚持不懈持续投入的精神，建立起了核心竞争力。
作为变频空调核心变频控制MCU芯片，士兰SC32F58128芯片是首款真正取得量产的国产MCU芯片产品，对比国内其他竞争对手至少领先2-3年时间。士兰微选择了最难啃的一块骨头“变频空调变频电控系统”作为目标，不仅一举追平了国内与国际竞争对手的差距，而且在芯片设计以及系统设计方案上取得了很多全新的研发成果，申请了多项发明专利。
士兰微空调变频电控系统
“譬如，我们设计了首创的单核编译多核运行技术，在不改变用户开发编译习惯的基础上实现多核功能，让芯片性能整体提升70%。我们还自主设计了纳秒级硬件自主保护机制，能够最大限度的抗击电网应力带来的停机以及器件损坏故障。类似这样国际领先的芯片以及系统创新技术多达10几项，均被应用于我们设计的‘变频空调变频电控系统’中。”士兰微智控处理器产品线负责人向记者介绍道，只有把握相对高端的变频控制系统，才能让士兰微在更为广阔的变频控制系统产品方向上取得更丰硕的成果。
据了解，士兰微的电控类MCU产品在工业变频器、工业UPS、光伏逆变、纺织机械类伺服产品、各类变频风扇类应用以及电动自行车等众多领域都得到了广泛的应用。
六年时间，让士兰微在空调变频技术上赶上了日美企业。只有持续不断投入核心技术研发，实现关键领域的突破，才有机会让我们彻底摆脱“缺芯”之痛、“断供”之苦。（校对/范蓉）
3.“鸿蒙”出世何以令世人侧目 央视解读这一国货强在哪儿？
8月9日，华为发布全新分布式操作系统：鸿蒙。8月10日，全球首款华为鸿蒙操作系统终端——荣耀智慧屏正式发布。
根据开发者大会上的消息，鸿蒙系统将具有4大技术特性：
看到这里，相信不少网友已经一头雾水：这些技术特性，一个字一个字看，都能知道什么意思，但组成一句话后，就完全不能理解了。
分布式架构是啥，IPC、IDE又是啥？这些你都不用去了解。下面的这张图，用最简单的方式，告诉你鸿蒙系统究竟有啥过人之处↓↓↓
4.〈分析〉手机射频朝向整合芯片迈进
通讯世代从 2G 发展到 4G，每一代的蜂窝技术都出现不同面貌的革新。从 2G 到 3G 增加接收分集技术，3G 到 4G 则增加载波聚合，再到 4.5G 时则是增加超高频，4x4 MIMO，更多的载波聚合。
而这些变革都为手机射频发展带来新的成长动能。手机的射频前端是指介于天线与射频收发之间的通信零组件，包含滤波器、LNA(低噪声放大器)、PA(功率放大器)、开关、天线调谐等。
滤波器主要用来滤除噪声、干扰及不需要的讯号，只留下所需频率范围内的信号。
PA 则是在发射讯号时透过 PA 放大输入信号，使得输出的信号幅度够大，以便后续处理。
开关则是利用开启和关闭之间切换，允许信号通过或不通过。
天线调谐器则位于天线之后，但在信号路径的末端之前，使得两侧的电特性彼此匹配，以改善它们之间的功率传输。
在接收讯号方面，简单来说，讯号传输路径是由天线接到讯号后，经过开关及滤波器，传至 LNA 将信号放大，再到射频收发，最后传送到基频。
至于讯号发射，则是从基频出发，传送至射频收发后到 PA，再到开关及滤波器，最后由天线发射讯号。
而随着进入 5G，更多的频段导入，以及涵盖更多新技术，使得射频前端零组件的价值不断上升。
(资料来源: yole, 巨亨网制表)
由于 5G 导入的技术愈来愈多，射频前端的零件用量和复杂性急剧增加，但智慧手机分配给该功能的 PCB 空间量却不断下降，而透过模块化提升前端零件的密度成为趋势。
为了节省手机成本，空间及功耗，5G SoC 和 5G 射频芯片的整合将会是趋势。而这整合将分成三大阶段：
第一阶段：初期 5G 与 4G LTE 资料的传输将以各自独立的方式存在。以 1 个 7 奈米制程的 AP 与 4G LTE(包含 2G/3G) 基频芯片的 SoC，搭配一组射频芯片 (RFIC)。
而支援 5G 则完全由另一个独立配置进行，包含一个 10 奈米制程，能同时支援 Sub-6GHz 及毫米波段的 5G 基频芯片，前端配置 2 个独立的射频元件，包括一个支援 5G Sub-6GHz 射频，另一个支援毫米波射频前端天线模块。
第二阶段：在考量制程良率与成本之下，主流配置仍会是一颗独立 AP 与一个体积更小的 4G/5G 基频芯片。
第三阶段：将会出现 AP 与 4G/5G 基频芯片 SoC 的解决方案，LTE 与 Sub-6GHz 射频也有机会整合。至于毫米波射频前端仍必须以独立模块存在。
根据 Yole 预估，全球射频前端市场将由 年的 151 亿美元，成长到 年的 352 亿美元，年复合成长率高达 14%。此外，根据 Navian 估计，模块化现在占 RF 元件市场约 30%，在不断整合的趋势下，模块化比率将在未来逐步上升。
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