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【招商】台湾半导体封装测试领军企业大陆总部落户南京;中兴通讯胡俊劼:自研集成芯片为

时间：2023-05-12 15:24:59

1.台湾半导体封装测试领军企业大陆总部落户南京；2.精测电子：上海精测获大基金投资支持将加快工艺检测设备进度；3.中兴通讯胡俊劼：自研集成芯片为5G承载部署提供全生命周期能力

1.台湾半导体封装测试领军企业大陆总部落户南京；

9月6日上午，台湾捷创科技股份有限公司（以下简称“捷创科技”）大陆总部开业启动仪式在江苏南京麒麟两岸中小企业创业园举行，麒麟科创园招商投资处以及是德科技（中国）有限公司、上海华泰软件工程有限公司等合作伙伴参加。

捷创科技创立于5月，注册资本为2亿台币，总部位于台湾，在上海、新加坡、马来西亚、泰国、韩国等地均设有分公司。业务范畴囊括半导体封装测试专业技术服务、半导体测试工程开发、半导体封装测试设备专业维修服务等。目前，捷创科技在台湾地区半导体封装测试专业工程服务领域排名第一。

捷创科技大陆总部计划在未来两年内建设面向全国的半导体后段与5G封装测试设备维修服务的专业维修中心、提供半导体专业测试人员教育培训两岸教育训练中心以及半导体测试工程开发中心与小规模测试量产中心，将为麒麟科创园IC产业集群起到进一步的促进作用。

活动期间，捷创科技董事长林益民先生与上海华泰软件工程有限公司中国区域总经理李彬共同签署技术合作框架协议，旨在整合双方优势开拓两岸企业软硬件结合协同发展新格局。智汇麒麟

2.精测电子：上海精测获大基金投资支持将加快工艺检测设备进度；

国家集成电路产业基金等增资入股上海精测，将加快公司工艺检测设备的研发、产品定型、工艺验证等进度，助力公司发展战略。首先是上海精测的资本金从1亿元增加到6.5亿元，资金实力大幅增强，研发费用将得到保障。公司中报显示，今年上半年上海精测亏损2700多万元，我们认为主要是积极的产品研发所致。其次是上海精测将有望获得与大基金、上海半导体装备材料产业投资基金等在产品技术、产业资源、资金实力等方面的协同效应。

国内集成电路工艺检测设备基本上也被KLA等外资品牌垄断，工艺检测设备国产化率接近为零。根据Gartner统计数据，全球集成电路工艺检测设备市场规模64亿美元，占晶圆制程设备市场的10.8%。KLA设备销售收入33亿美元，市占率约为50%，而应用材料、日立科技等竞争对手市场份额均为10%左右，KLA垄断了全球光学图形化晶圆缺陷检测设备80%左右的市场份额。国内市场也基本上被KLA、应用材料、日立科技、Nanometrics等垄断，仅有上海睿励于4月获得武汉新芯1台膜厚检测设备订单以及11月获得长江存储2台膜厚检测设备订单，表明工艺检测设备国产化进度远低于刻蚀设备、清洗设备和热处理设备的国产化程度。

公司承诺-膜厚设备、OCD设备等产品依次通过知名晶圆厂验证并实现重复订单。上海精测半导体成立于7月，继实现收入259万元后，今年上半年实现收入409万元。增资后公司承诺上海精测-营业收入不低于0.624/1.47/2.298亿元，且产品研发及生产进度包括：(1)集成式膜厚设备：应于底之前实现知名晶圆厂验证订单，并应于底前通过验证并实现重复订单;(2)独立式膜厚设备：应于底前实现知名晶圆厂验证订单，并应于底前通过验证并实现重复订单;(3)半导体OCD设备：应于底前实现知名晶圆厂验证订单，并应于底前通过验证并实现重复订单;(4)晶圆散射颗粒检测设备：应于底前实现知名晶圆厂验证订单，并应于底前通过验证并实现重复订单。

盈利预测及估值：我们维持-净利润3.30/4.77/6.65亿元预测，目前股价对应PE为35/24/17倍，鉴于集成电路工艺检测设备业务获得大基金、上海半导体装备与材料基金的支持，工艺检测设备的研发和产业化有望显着加快，维持买入评级。

评级面临的主要风险：下游客户OLED产线扩产不及预期，半导体设备研发进展不及预期。财富动力网

3.中兴通讯胡俊劼：自研集成芯片为5G承载部署提供全生命周期能力

C114讯 9月7日消息（南山）今年6月6日，工业和信息化部发放了四张5G牌照，5G时代正式拉开帷幕。业界有言，“5G商用，承载先行”，承载网将如何承载5G新业务带来的挑战，是业界都十分关心的话题。

在近日举办的“5G时代光通信产业转型与应用创新发展论坛”上，中兴通讯BN产品MKT及方案团队部长胡俊劼发表演讲指出，5G承载网面临的挑战，主要是流量大、盈利难、维护繁。

中兴通讯BN产品MKT及方案团队部长胡俊劼

其一，5G将会催生大量新兴业务，包括4K/8K、AR/VR、全息等新兴业务将带来带宽的线性增长，带动城域流量的增速几乎是骨干网的2倍。目前城域已有大量200G应用，胡俊劼对C114表示，400G技术也将首先在城域网应用，目前中兴通讯正在联合运营商进行商用和试点，主要解决长距离传输问题。

其二，相比上代技术，5G将走出通信业，目标是打造百行百业数字化转型的基础设施。包括智慧工厂、远程医疗、视频监控、网联无人机、自动驾驶等各类行业增强型和创新型应用，将随着5G商用进展大量出现。运营商要寻找新的盈利模式，需要针对不同行业应用，对5G网络进行切片，以满足多元化场景的性能要求和用户体验，承载网的切片能力则是其中关键。

其三是网络智能化。5G面临多元化场景，依靠专家经验为主的传统运维模式难以满足高效、快速网络服务的要求，且给运营商带来很大的运维成本压力。在胡俊劼看来，网络智能化的演进路线是传统网络-可编程网络-智能网络-自治网络，与运营商专家提的“自动驾驶网络”颇有异曲同工之妙。目前来看，网络还处于可编程向智能网络演进的节点。

基于对承载网发展方向的判断，胡俊劼向C114分享了中兴通讯的两大创新特点。从底层技术看，中兴通讯自研了高度集成的5G承载芯片，集成度和性能均位居业内领先。基于自研集成芯片，功耗、时延相比外购芯片大幅下降，且有效保证了供应链安全。

“从全球来看，是5G承载，中国先行。在5G承载芯片侧，西方厂家也没有积累多少经验，而国内运营商在分组传送技术为主的承载网领域已经积累了丰富的经验，中兴通讯作为供应商，拥有建设分组传送网超过的经验，对移动回传网络有深刻理解，因此能够推出在性能、体积和功耗等方面都具备优势的芯片产品。同时，基于中兴通讯自研芯片，将推进全生命周期的5G承载网络建设。”胡俊劼表示。

从网络技术看，中兴通讯已经在超100G领域深度布局，取得了多项业界领先的技术成果，并在现网大规模部署商用，有望成为400G商用的引领者。据介绍，中兴通讯光网络研究团队拥有超过1000名研发人员，累计申请核心算法等层面的专利超过800件。

胡俊劼透露，随着5G商用逐步推进，中兴通讯5G承载设备全球发货已近2万端，完成30多个5G承载网络商用部署和现网试点。“5G部署还处于初期阶段，中兴通讯在国内三大运营商均占据主流份额，这是对我们5G承载方案能力的肯定。后续中兴通讯还将根据地域差异、场景差异，为运营商提供差异化的承载解决方案。经过这么多商用和试点网络，我们为运营商初期发展5G业务提供了有力支撑，为后续5G的加速商用打下坚实基础。”C114

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