全球及中国芯片产业研发方向与投资规模预测报告版
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【修订日期】：11月
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第一章芯片相关概念介绍
1.1芯片的概念
1.1.1芯片的定义
1.1.2集成电路的内涵
1.1.3集成电路行业概述
1.1.4芯片及相关概念辨析
1.1.5芯片制程工艺的概念
1.2芯片常见类型
1.2.1LED芯片
1.2.2手机芯片
1.2.3电脑芯片
1.2.4大脑芯片
1.2.5生物芯片
1.3芯片制作过程
1.3.1晶圆制作
1.3.2晶圆涂膜
1.3.3光刻显影
1.3.4离子注入
1.3.5晶圆测试
1.3.6芯片封装
1.3.7测试包装
第二章-中国芯片行业发展环境分析
2.1经济环境
2.1.1宏观经济运行
2.1.2对外经济分析
2.1.3工业运行情况
2.1.4宏观经济展望
2.2政策环境
2.2.1半导体行业政策
2.2.2集成电路相关政策
2.2.3各国芯片扶持政策
2.2.4芯片行业政策汇总
2.2.5行业政策影响分析
2.2.6十四五行业政策展望
2.3产业环境
2.3.1全球半导体市场规模
2.3.2全球半导体资本开支
2.3.3全球半导体产品结构
2.3.4全球半导体竞争格局
2.3.5中国半导体销售收入
2.3.6中国半导体驱动因素
2.3.7国外半导体经验借鉴
2.3.8半导体产业发展展望
2.4技术环境
2.4.1芯片技术发展战略意义
2.4.2芯片科技发展基本特征
2.4.3芯片关键技术发展进程
2.4.4芯片企业技术发展态势
2.4.5芯片科技未来发展趋势
2.4.6后摩尔时代颠覆性技术
2.4.7中美科技战对行业的影响
第三章-中国芯片行业及产业链发展分析
3.1芯片及相关产业链分析
3.1.1半导体产业链结构
3.1.2集成电路产业链分析
3.1.3芯片产业链结构分析
3.1.4芯片产业链发展现状
3.1.5芯片产业链竞争格局
3.1.6芯片产业链重点企业
3.1.7芯片产业链技术发展
3.1.8芯片产业链国产替代
3.1.9芯片产业链发展意义
3.2中国芯片产业发展现状
3.2.1中国芯片发展历程
3.2.2芯片行业特点概述
3.2.3大陆芯片市场规模
3.2.4芯片企业数量分析
3.2.5芯片产业结构状况
3.2.6芯片国产化率分析
3.2.7芯片短缺原因分析
3.2.8芯片短缺应对措施
3.3集成电路市场运行状况
3.3.1全球集成电路市场规模
3.3.2中国集成电路市场规模
3.3.3国产集成电路市场规模
3.3.4中国集成电路产量状况
3.3.5中国集成电路进出口量
3.3.6中国集成电路产品结构
3.3.7集成电路产量区域分布
3.3.8集成电路产业商业模式
3.4中国芯片行业区域格局分析
3.4.1芯片产业城市格局
3.4.2江苏芯片产业发展
3.4.3广东芯片产业发展
3.4.4上海芯片产业发展
3.4.5北京芯片产业发展
3.4.6陕西芯片产业发展
3.4.7浙江芯片产业发展
3.4.8安徽芯片产业发展
3.4.9福建芯片产业发展
3.4.10湖北芯片产业发展
3.5中国芯片产业发展问题
3.5.1芯片产业总体问题
3.5.2芯片技术发展问题
3.5.3芯片人才问题分析
3.5.4芯片项目问题分析
3.5.5国内外产业的差距
3.5.6芯片国产化发展问题
3.6中国芯片产业发展策略
3.6.1芯片产业政策建议
3.6.2芯片技术研发建议
3.6.3芯片人才培养策略
3.6.4芯片项目监管建议
3.6.5芯片产业发展路径
3.6.6芯片国产化发展建议
第四章-中国芯片行业细分产品分析
4.1逻辑芯片
4.2存储芯片
4.2.1存储芯片行业地位
4.2.2全球存储芯片规模
4.2.3中国存储芯片规模
4.2.4存储芯片市场结构
4.2.5NAND Flash市场
4.2.6DRAM市场规模
4.2.7存储芯片发展前景
4.3微处理器
4.3.1微处理器产业链
4.3.2全球微处理器规模
4.3.3中国微处理器规模
4.3.4微处理器应用前景
4.4模拟芯片
4.4.1模拟芯片产品结构
4.4.2全球模拟芯片规模
4.4.3全球模拟芯片竞争
4.4.4中国模拟芯片规模
4.4.5国产模拟芯片厂商
4.4.6模拟芯片投资现状
4.4.7模拟芯片发展机遇
4.5CPU芯片
4.5.1CPU芯片发展概况
4.5.2全球CPU需求规模
4.5.3全球CPU竞争格局
4.5.4国产CPU需求规模
4.5.5中国CPU参与主体
4.5.6CPU生态发展必要性
4.5.7CPU产业发展策略
4.5.8中国CPU发展前景
4.5.9国产CPU发展机遇
4.5.10国产CPU面临挑战
4.6其他细分产品
4.6.1GPU芯片
4.6.2FPGA芯片
4.6.3指令集架构
第五章-芯片上游——半导体材料市场分析
5.1半导体材料行业发展综述
5.1.1半导体材料主要类型
5.1.2全球半导体材料规模
5.1.3全球半导体材料占比
5.1.4全球半导体材料结构
5.1.5半导体材料区域分布
5.1.6中国半导体材料规模
5.1.7半导体材料竞争格局
5.2半导体硅片行业发展态势
5.2.1半导体硅片主要类型
5.2.2半导体硅片产能状况
5.2.3半导体硅片出货规模
5.2.4半导体硅片价格走势
5.2.5半导体硅片市场规模
5.2.6半导体硅片产品结构
5.2.7半导体硅片竞争格局
5.2.8半导体硅片供需状况
5.3光刻胶行业发展现状分析
5.3.1光刻胶产业链
5.3.2光刻胶主要类型
5.3.3光刻胶市场规模
5.3.4光刻胶细分市场
5.3.5光刻胶竞争格局
5.3.6半导体光刻胶厂商
5.3.7光刻胶技术水平
5.3.8光刻胶行业壁垒
5.4其他晶圆制造材料发展状况
5.4.1靶材
5.4.2抛光材料
5.4.3电子特气
第六章-芯片上游——半导体设备市场分析
6.1半导体设备行业市场运行分析
6.1.1半导体设备投资占比
6.1.2全球半导体设备规模
6.1.3全球半导体设备竞争
6.1.4中国半导体设备规模
6.1.5国产半导体设备发展
6.1.6硅片制造核心设备分析
6.2集成电路制造设备发展现状
6.2.1集成电路制造设备分类
6.2.2集成电路制造设备特点
6.2.3集成电路制造设备规模
6.2.4集成电路制造设备厂商
6.2.5集成电路制造设备国产化
6.3光刻机
6.3.1光刻机产业链
6.3.2光刻机市场销量
6.3.3光刻机产品结构
6.3.4光刻机竞争格局
6.3.5国产光刻机技术
6.3.6光刻机重点企业
6.4芯片刻蚀设备
6.4.1芯片刻蚀工艺流程
6.4.2刻蚀设备市场规模
6.4.3刻蚀设备竞争格局
6.4.4刻蚀设备企业动态
6.5薄膜沉积设备
6.5.1薄膜沉积技术基本介绍
6.5.2薄膜沉积设备主要类型
6.5.3薄膜沉积设备市场规模
6.5.4薄膜沉积设备产品结构
6.5.5薄膜沉积设备竞争格局
6.5.6薄膜沉积设备发展趋势
6.6其他半导体制造核心设备基本介绍
6.6.1去胶设备
6.6.2热处理设备
6.6.3薄膜生长设备
6.6.4清洗设备
6.6.5离子注入设备
6.6.6涂胶显影设备
第七章-芯片中游——芯片设计发展分析
7.1-中国芯片设计市场运行分析
7.1.1芯片设计工艺流程
7.1.2芯片设计运作模式
7.1.3芯片设计市场规模
7.1.4芯片设计企业数量
7.1.5芯片设计竞争格局
7.1.6芯片设计发展现状
7.1.7芯片设计面临挑战
7.2半导体IP行业
7.2.1半导体IP行业地位
7.2.2半导体IP商业模式
7.2.3全球半导体IP市场
7.2.4全球半导体IP竞争
7.2.5中国半导体IP规模
7.2.6国内半导体IP厂商
7.2.7中国半导体IP动态
7.2.8半导体IP行业壁垒
7.2.9半导体IP应用前景
7.3电子设计自动化（EDA）行业
7.3.1EDA产业链分析
7.3.2EDA行业发展历程
7.3.3全球EDA市场规模
7.3.4全球EDA竞争格局
7.3.5中国EDA市场规模
7.3.6国内EDA竞争格局
7.3.7中国本土EDA厂商
7.3.8EDA主要应用场景
7.3.9EDA企业商业模式
7.3.10EDA技术演变路径
7.3.11EDA行业进入壁垒
7.3.12EDA行业发展机遇
7.3.13EDA行业面临挑战
7.4集成电路布图设计行业
7.4.1布图设计相关概念
7.4.2布图设计专利数量
7.4.3布图设计发展现状
7.4.4布图设计登记策略
第八章-芯片中游——芯片制造解析
8.1-芯片制造产业发展综述
8.1.1芯片制造工艺流程
8.1.2芯片制造市场规模
8.1.3芯片制造企业排名
8.1.4芯片制造产业现状
8.1.5芯片制程技术对比
8.1.6芯片制程产能分布
8.1.7先进制程研发进展
8.2晶圆制造产业发展现状
8.2.1全球晶圆产能现状
8.2.2全球硅晶圆出货量
8.2.3中国晶圆制造规模
8.2.4中国晶圆产能规划
8.2.5晶圆制造设备及材料
8.2.6中国台湾晶圆制造
8.2.7不同尺寸晶圆产能
8.2.8晶圆短缺影响分析
8.38英寸晶圆制造产业分析
8.3.18英寸晶圆产业链
8.3.28英寸晶圆供应情况
8.3.38英寸晶圆应用领域
8.3.48英寸晶圆厂建设成本
8.3.5国产8英寸晶圆制造
8.4晶圆代工产业发展格局
8.4.1全球晶圆代工规模
8.4.2全球晶圆代工竞争
8.4.3中国晶圆代工规模
8.4.4晶圆代工市场现状
8.4.5晶圆厂商技术布局
8.5中国芯片制造产业发展机遇与挑战
8.5.1芯片制造面临挑战
8.5.2芯片制造发展机遇
8.5.3芯片制造国产化路径
第九章-芯片中游——芯片封测行业分析
9.1-中国芯片封测市场运行状况
9.1.1芯片封测基本概念
9.1.2芯片封测工艺流程
9.1.3芯片封测发展现状
9.1.4芯片封测市场规模
9.1.5芯片封测竞争格局
9.1.6芯片封测企业排名
9.1.7芯片封测企业并购
9.1.8疫情对行业的影响
9.2芯片封装技术发展水平分析
9.2.1芯片封装技术演变
9.2.2中国封装技术水平
9.2.3先进封装技术历程
9.2.4先进封装技术类型
9.2.5先进封装市场规模
9.2.6先进封装面临挑战
9.2.7先进封装发展机遇
9.2.8先进封装市场预测
9.3芯片封装测试相关设备介绍
9.3.1测试设备产业链
9.3.2前道量检测设备
9.3.3后道测试设备
9.3.4芯片封装设备
9.3.5芯片检测设备
第十章-芯片下游——应用领域发展分析
10.1汽车芯片
10.1.1汽车芯片产业链
10.1.2汽车芯片主要类型
10.1.3全球汽车芯片规模
10.1.4中国汽车芯片规模
10.1.5汽车芯片参与主体
10.1.6汽车芯片企业数量
10.1.7汽车芯片短缺现状
10.1.8MCU芯片市场规模
10.1.9MCU应用领域占比
10.2人工智能芯片
10.2.1AI芯片发展现状分析
10.2.2全球AI芯片市场规模
10.2.3中国AI芯片市场规模
10.2.4AI芯片产业链企业发展
10.2.5AI芯片行业应用情况
10.2.6AI芯片产业发展问题
10.2.7AI芯片产业发展建议
10.2.8AI芯片行业发展趋势
10.3消费电子芯片
10.3.1消费电子市场运行
10.3.2消费电子芯片价格
10.3.3手机芯片出货规模
10.3.4家电芯片短缺状况
10.3.5家电企业芯片布局
10.3.6电源管理芯片市场
10.3.7LED芯片产业格局
10.4通信行业芯片
10.4.1射频前端芯片需求
10.4.2射频前端芯片机遇
10.4.3射频前端芯片挑战
10.4.4WiFi芯片发展现状
10.4.55G网络设备芯片
10.4.65G芯片发展展望
10.5导航芯片
10.5.1导航芯片基本概述
10.5.2国外导航芯片历程
10.5.3北斗导航芯片销量
10.5.4导航芯片技术现状
10.5.5导航芯片关键技术
10.5.6导航芯片面临挑战
10.5.7导航芯片发展趋势
第十一章-中国芯片产业链重点企业经营分析
11.1台湾积体电路制造公司
11.1.1企业发展概况
11.1.2企业研发投入
11.1.3企业经营状况分析
11.1.4企业经营状况分析
11.1.5企业经营状况分析
11.2中芯国际集成电路制造有限公司
11.2.1企业发展概况
11.2.2芯片业务现状
11.2.3企业研发投入
11.2.4经营效益分析
11.2.5业务经营分析
11.2.6财务状况分析
11.2.7核心竞争力分析
11.2.8公司发展战略
11.2.9未来前景展望
11.3紫光国芯微电子股份有限公司
11.3.1企业发展概况
11.3.2芯片业务现状
11.3.3经营效益分析
11.3.4业务经营分析
11.3.5财务状况分析
11.3.6核心竞争力分析
11.3.7未来前景展望
11.4杭州士兰微电子股份有限公司
11.4.1企业发展概况
11.4.2芯片业务现状
11.4.3经营效益分析
11.4.4业务经营分析
11.4.5财务状况分析
11.4.6核心竞争力分析
11.4.7公司发展战略
11.4.8未来前景展望
11.5北京华大九天科技股份有限公司
11.5.1企业发展概况
11.5.2企业经营状况
11.5.3企业研发投入
11.5.4主营业务分析
11.5.5主要经营模式
11.5.6募集资金用途
11.5.7未来发展规划
11.6龙芯中科技术有限公司
11.6.1企业发展概况
11.6.2企业主要产品
11.6.3企业经营状况
11.6.4企业研发投入
11.6.5企业技术水平
11.6.6企业竞争优势
11.6.7募集资金用途
11.6.8未来发展规划
11.7江苏长电科技股份有限公司
11.7.1企业发展概况
11.7.2芯片业务现状
11.7.3经营效益分析
11.7.4业务经营分析
11.7.5财务状况分析
11.7.6核心竞争力分析
11.7.7公司发展战略
11.7.8未来前景展望
第十二章中国芯片产业链投资分析
12.1中国芯片行业投融资状况
12.1.1芯片市场融资规模
12.1.2龙头企业融资规模
12.1.3芯片融资轮次分布
12.1.4芯片企业科创板上市
12.1.5芯片产业投资热度
12.2不同市场主体对芯片产业的投资布局
12.2.1国家集成电路投资基金
12.2.2大基金一期产业链投资
12.2.3地方政府投资芯片产业
12.2.4民间资本投资芯片领域
12.2.5手机厂商跨界投资芯片
12.2.6家电企业跨境投资芯片
12.2.7房地产企业跨界投资芯片
12.3中国芯片产业链投融资现状
12.3.1芯片产业链投资数量
12.3.2芯片设计投资规模
12.3.3芯片封测投资规模
12.3.4芯片封测区域投资
12.3.5投资机构阶段分布
12.3.6芯片封测投资策略
12.4中国芯片产业链投资风险及建议
12.4.1芯片投资驱动因素
12.4.2芯片企业投资优势
12.4.3芯片行业投资风险
12.4.4芯片行业投资壁垒
12.4.5芯片产业链投资机会
12.4.6芯片产业链投资策略
12.4.7芯片项目投资建议
第十三章-2027年中国芯片行业产业链发展前景及趋势分析
13.1中国芯片产业发展前景展望
13.1.1芯片行业发展前景
13.1.2芯片产业发展展望
13.1.3芯片产业发展机遇
13.1.4芯片技术研发方向
13.2芯片产业链发展趋势分析
13.2.1芯片产业链发展方向
13.2.2芯片制造设备趋势
13.2.3芯片设计发展机遇
13.2.4芯片制造发展趋势
13.2.5芯片封测发展展望
13.3中国集成电路产业发展趋势分析
13.3.1集成电路产业发展方向
13.3.2集成电路产业发展机遇
13.3.3集成电路发展趋势特征
13.4-2027年中国芯片产业预测分析
13.4.1-2027年中国芯片产业影响因素分析
13.4.2-2027年中国集成电路市场规模预测
图表目录
图表1-国内生产总值及其增长速度
图表2-三次产业增加值占国内生产总值比重
图表3GDP初步核算数据
图表4-全国货物进出口总额
图表5货物进出口总额及其增长速度
图表6主要商品出口数量、金额及其增长速度
图表7主要商品进口数量、金额及其增长速度
图表8外商直接投资（不含银行、证券、保险领域）及其增长速度
图表9对外非金融类直接投资额及其增长速度
图表10-全部工业增加值及增速
图表11中国半导体产业相关政策（一）
图表12中国半导体产业相关政策（二）
图表13中国集成电路行业政策汇总（一）
图表14中国集成电路行业政策汇总（二）
图表15中国集成电路行业政策汇总（三）
图表16三代半导体材料对比
图表17-全球半导体市场规模
图表18全球半导体销售额区域分布结构
图表19-2027年全球半导体行业资本开支走势
图表20全球半导体行业资本开支各地区占比
图表21全球半导体行业细分产品市场规模
图表22全球十大半导体供应商半导体收入
图表23全球半导体市场企业市场份额
图表24-中国半导体市场规模及增速
图表25日本半导体产业发展历史
图表26韩国半导体发展历程
图表27国内专利排名前十芯片公司
图表28IGBT芯片技术演变历程
图表29全球十大芯片公司研发费用汇总
图表30半导体产业链
图表31半导体行业三大细分周期
图表32集成电路产业链
图表33芯片产业链
图表34半导体芯片产业链图谱
图表35全球芯片产业链主要企业
图表36中国大陆芯片产业链主要企业
图表37芯片产业链全球十强
图表38中国大陆地区芯片产业链不同环节的净资产收益率
图表39芯片产业链国产替代情况
图表40芯片供应链国产替代机会
图表41-2027年中国大陆半导体芯片市场容量及大陆生产的半导体芯片产值
图表42-中国芯片企业注册数量
图表43各类国产芯片市场占有率
图表442000-12英寸与8英寸晶圆的产能变化
图表45-全球集成电路市场规模
图表46全球前十大集成电路厂商销售收入
图表47-中国集成电路市场规模
图表48-中国集成电路产业链各环节市场规模
图表49-2024年国产集成电路市场规模
图表50-中国集成电路产量
图表51-中国集成电路进出口金额
图表52-中国集成电路进出口量
图表53-中国集成电路进出口总额
图表54-中国集成电路进出口结构
图表55-中国集成电路贸易逆差规模
图表56-中国集成电路进口区域分布
图表57-中国集成电路进口市场集中度（分国家）
图表58主要贸易国集成电路进口市场情况
图表59主要贸易国集成电路进口市场情况
图表60-中国集成电路出口区域分布
图表61-中国集成电路出口市场集中度（分国家）
图表62主要贸易国集成电路出口市场情况
图表63主要贸易国集成电路出口市场情况
图表64-主要省市集成电路进口市场集中度（分省市）
图表65主要省市集成电路进口情况
图表66主要省市集成电路进口情况
图表67-中国集成电路出口市场集中度（分省市）
图表68主要省市集成电路出口情况
图表69主要省市集成电路出口情况
图表70中国集成电路细分产品结构
图表71中国集成电路产量区域占比情况
图表72集成电路Fabless模式各类型的特征及代表性企业
图表73上海芯片产业链企业分布
图表74-集成电路产业链各环节企业人才需求占比情况
图表75芯片行业部分国际公司在内地的布局情况
图表76以来中国模拟芯片企业融资额
图表77全球集成电路市场产品结构
图表78半导体行业细分市场占比
图表79-2027年全球存储芯片市场规模
图表80全球存储芯片细分产品营收占比及出货量占比
图表81-中国存储芯片市场规模及增长
图表82全球存储芯片细分产品结构
图表83-全球NAND Flash市场规模
图表84-全球NAND Flash供给率变化
图表85-全球DRAM市场规模
图表86-全球DRAM供给率变化
图表87微处理器产业链
图表88-2027年全球微处理器销售额及预测
图表89、全球微处理器终端应用情况
图表90-中国IC市场产品种类份额
图表91模拟芯片细分产品结构
图表92-模拟芯片应用领域占比
图表93-全球模拟芯片市场规模及增长率
图表94-2027年全球信号链模拟芯片市场规模
图表95-全球模拟IC厂商十强榜单
图表96-全球模拟IC厂商十强榜单
图表97全球模拟芯片行业市场规模区域分布情况
图表98-中国模拟芯片自给率变化情况
图表99国产模拟芯片公司细分领域布局
图表100模拟芯片细分产品类型
图表101中央处理器（CPU）架构分类及相关国内企业
图表102-全球桌面出货量
图表103-全球服务器出货量
图表104-中国服务器整体市场规模（按厂商销售额）
图表105中国服务器厂商市场份额（按厂商销售额）
图表106国内GPU芯片企业城市分布
图表107全球FPGA市场竞争格局
图表108全球FPGA芯片市场竞争格局
图表109中国FPGA市场竞争格局
图表110半导体材料分类
图表111-全球半导体材料市场规模及预测
图表112-全球半导体材料市场规模占全球半导体产业总规模的比重
图表113-全球半导体材料细分市场占比
图表114全球晶圆制造材料细分产品结构
图表115全球半导体封装材料细分产品结构
图表116-中国半导体材料市场规模及增速
图表117-国产半导体材料市场规模及国产化率
图表118中国半导体材料产业链公司及竞争格局
图表119-全球半导体硅片产能
图表120-中国硅片产量情况
图表121-中国多晶硅产量
图表122-全球半导体硅片出货面积
图表123-全球半导体硅片平均价格走势
图表124-全球半导体硅片市场规模情况（按收入）
图表125中国硅片构成情况
图表126全球硅片市场格局
图表127全球光刻胶产业链图谱
图表128国内光刻胶产业链布局情况
图表129光刻胶分类
图表130-全球光刻胶市场规模
图表131-国内半导体光刻胶市场规模情况
图表132光刻胶国产化现状
图表133半导体光刻胶类型及应用制程
图表134Arf光刻胶应用的制程
图表135KrF光刻胶应用的制程
图表136全球光刻胶分类占比
图表137g/i线光刻胶市场格局
图表138ArF光刻胶市场格局
图表139KrF光刻胶市场格局
图表140中国光刻胶分类占比
图表141溅射靶材下游应用结构
图表142全球溅射靶材竞争格局
图表143CMP工艺耗材占比
图表144全球抛光液市场竞争格局
图表145全球抛光垫市场竞争格局
图表146-中国电子特种气体市场规模
图表147全球半导体用电子气体市场份额
图表148中国半导体用电子气体市场份额
图表149国内主要电子特气上市企业情况
图表150晶圆加工设备投资占比
图表151-全球半导体设备销售额
图表152-各国半导体设备销售额
图表153全球前十大半导体设备公司
图表154-中国大陆半导体设备销售额
图表155-国产半导体设备产业销售额
图表156半导体设备国产替代情况
图表157硅片制造相关设备主要生产商
图表158集成电路制造领域典型资本开支结构
图表159集成电路前道芯片制造工艺流程
图表160-2027年全球半导体行业资本开支及集成电路晶圆加工设备市场规模
图表161-全球各地区集成电路制造设备市场规模
图表162全球前五大集成电路制造设备厂商市场份额
图表163国产集成电路制造设备国产化进程
图表164芯片晶圆加工流程
图表165光刻机产业链
图表166-2027年全球光刻机销量
图表167全球光刻机市场的产品结构
图表168全球光刻机主要生产企业
图表169全球光刻机市场竞争格局
图表170中国光刻设备领先企业技术布局状况
图表171光刻机出货量前三厂商
图表172集成电路前道芯片制造工艺刻蚀流程
图表173CMOS IC芯片所运用的刻蚀工艺
图表174湿法刻蚀与干法刻蚀工艺比较
图表175电感耦合等离子体产生及反应腔示意图
图表176不同制程中刻蚀工艺的步骤数示意图
图表177-2027年全球集成电路制造刻蚀设备市场规模
图表178全球干法刻蚀设备市场竞争格局
图表179全球刻蚀设备主要生产企业
图表180中国刻蚀设备领先企业技术布局状况
图表181-全球半导体薄膜沉积设备市场规模
图表182半导体设备中薄膜沉积设备投资占比情况
图表183各类薄膜沉积设备占比
图表184全球薄膜沉积设备市场竞争格局
图表185全球薄膜沉积设备生产企业
图表186中国薄膜沉积设备领先企业技术布局状况
图表187不同制程逻辑芯片产线薄膜沉积设备需求量
图表1882D NAND与3D NAND结构简图
图表189集成电路前道芯片制造工艺去胶流程
图表190等离子体刻蚀和去胶示意图
图表191远程等离子体去胶设备
图表192-2027年全球集成电路制造干法去胶设备市场规模
图表193集成电路前道芯片制造工艺热处理流程
图表194热退火修复促进晶格重组示意图
图表195尖峰退火技术温度控制示意图
图表196-2027年全球热处理设备市场规模
图表197全球清洗设备主要生产企业
图表198中国半导体清洗设备领先企业技术布局状况
图表199全球离子注入设备生产企业
图表200光刻工艺流程
图表201全球涂胶显影设备生产企业
图表202芯片设计和生产流程图
图表203芯片设计运作模式
图表204芯片设计产业运作模式代表企业
图表205-全球集成电路设计业销售规模
图表206-中国集成电路产业各环节占比情况
图表207-中国大陆集成电路设计业销售收入
图表208-中国芯片设计业销售额在集成电路行业中的占比
图表209中国芯片设计企业省份分布
图表210中国芯片设计企业城市分布
图表211-中国芯片设计企业注册量
图表212中国芯片设计企业注册量
图表213中国芯片设计企业注册资本分布
图表214-中国集成电路设计企业数量增长情况
图表215-中国销售额过亿企业数量及增长情况
图表216各类别IP核的主要功能
图表217不同工艺节点下的芯片所集成的硬件IP的数量（平均值）
图表218-2027年全球半导体IP市场规模
图表219IP相关属性及应用分类
图表220全球IP市场中各类产品占比
图表221-全球半导体IP供应商销售收入占比
图表222全球半导体IP厂商细分种类布局
图表223全球EDA巨头IP授权业务竞争格局
图表224全球半导体IP市场竞争格局
图表225全球主要半导体IP厂商梳理
图表226-2027年中国EDA/IP市场规模及预测
图表227-2027年中国EDA/IP结构及预测
图表228国内半导体IP厂商及其产品服务
图表229中国半导体IP企业产品类别
图表230EDA市场价值分析
图表231EDA产业链结构
图表232EDA行业发展历程
图表233-全球EDA市场规模
图表234全球EDA行业发展格局
图表235全球EDA市场竞争格局
图表236-我国EDA市场销售额
图表237-国产EDA工具销售分布情况
图表238-我国EDA工具市场竞争格局
图表239-国内EDA市场本土企业份额情况
图表240中国本土EDA厂商（一）
图表241中国本土EDA厂商（二）
图表242后摩尔时代集成电路技术演进路径
图表243EDA技术进步与芯片设计成本关系
图表244-我国EDA行业人才情况
图表245-集成电路布图设计专利数量
图表246半导体芯片制造工艺流程
图表247-中国芯片制造销售额及增速
图表248-中国芯片制造市场规模在芯片产业规模中的占比
图表249中国芯片制造TOP10企业排名
图表250国内晶圆代工厂产能规划状况
图表251芯片企业先进制程工艺对比
图表252晶圆代工厂制程占比
图表253全球芯片市场份额
图表254按芯片制程划分的装机量
图表255200mm晶圆厂设备支出
图表256-全球硅晶圆出货总量
图表257-中国晶圆制造市场规模
图表258全球晶圆厂扩产情况（一）
图表259全球晶圆厂扩产情况（二）
图表260晶圆制造环节主要设备及材料使用状况
图表261中国台湾地区在全球晶圆代工市场中市占率
图表262全球先进制程技术密度对比
图表263不同规格晶圆产能格局
图表264分制程及工艺代工情况
图表265晶圆产业链
图表266主要8英寸晶圆代工厂产能利用率走势
图表267部分半导体厂商芯片交期表
图表2688英寸晶圆需求分布（按器件类型）
图表26912英寸晶圆需求分布（按器件类型）
图表2708英寸晶圆需求分布（按下游应用）
图表27112英寸晶圆需求分布（按下游应用）
图表2728英寸晶圆厂不同增加产能方式的成本对比
图表2738英寸晶圆厂建设成本
图表2742002-世界先进8英寸晶圆ASP走势
图表275-全球晶圆代工市场规模（销售额口径）
图表276全球晶圆代工企业市场份额
图表277全球晶圆代工厂产能分别占比
图表278全球晶圆代工行业营收分别占比
图表279全球前十大晶圆代工企业
图表280全球晶圆代工市场份额
图表281-中国大陆晶圆代工市场规模（销售额口径）
图表282各晶圆代工厂商未来技术节点的预测
图表283芯片封装测试流程
图表284-中国集成电路封测销售额
图表285-全球芯片封测行业竞争格局变化
图表286中国大陆芯片封测三强客户
图表287中国芯片封测TOP20企业排名（一）
图表288中国芯片封测TOP20企业排名（二）
图表289本土四大封测龙头企业并购情况
图表290全球封装技术演变历程
图表291-中国IC先进封装市场规模及占比情况
图表292-2027年全球半导体先进封装市场增速和占有率情况
图表293半导体测试设备产业链
图表294国内芯片企业封测端扩产规划
图表295前道测试设备分类
图表296芯片各环节测试的参数和主要的技术与设备
图表297全球前道测试设备主要生产企业
图表298前道量测设备中各类设备占比
图表299前道测试设备中各类设备占比
图表300全球前道量测/检测设备市场竞争格局
图表301国内主要前道测试设备厂商进程
图表302后道测试设备具体流程
图表303测试机分类及具体应用
图表304芯片测试设备细分市场占比
图表305-全球SoC及存储测试机市场规模
图表306全球半导体后道测试设备竞争格局
图表307全球半导体测试机竞争格局
图表308国内外后道测试设备对比
图表309全球封装设备主要生产企业
图表310测试机、分选机和探针台的具体流程
图表311全球检测设备主要生产企业
图表312汽车芯片产业链结构
图表313汽车芯片分类
图表314-全球汽车芯片市场规模及增长情况
图表315全球汽车芯片领域部分厂商
图表316国内部分汽车芯片企业
图表317汽车芯片企业地区分布
图表318部分芯片厂商延长交货及相关车企减产情况
图表319-2027年中国MCU市场规模及预测
图表320国内MCU应用领域销售额分布
图表321人工智能芯片主要类型
图表322全球AI计算芯片市场规模
图表323、2025年全球AI计算芯片市场份额及预测
图表324全球人工智能芯片细分市场结构
图表325-2027年中国AI芯片产业发展规模及预测
图表326人工智能芯片产业链图谱
图表327人工智能芯片产业链国产化水平分布
图表328中国人工智能领域智能芯片代表企业
图表329-2027年全球笔记本电脑出货量
图表330-2027年全球平板电脑出货量
图表331-2027年全球蓝牙音频传输设备出货量
图表332-全球TWS耳机出货量
图表333-中国TWS耳机出货量
图表334-2027年全球手机出货量（包含智能机和功能机）
图表335智能手机电源控制芯片工作原理
图表336-2027年全球电源管理芯片市场规模
图表337-中国电源管理芯片市场规模
图表3385G网络设备中的芯片分类
图表339国外不同时间段代表性导航芯片企业及产品发展趋势
图表340我国国产导航芯片尺寸工艺及多频化发展历程
图表341-台积电综合收益表
图表342-台积电收入分产品资料
图表343-台积电收入分地区资料
图表344-台积电综合收益表
图表345-台积电收入分产品资料
图表346-台积电收入分地区资料
图表347-台积电综合收益表
图表348-台积电收入分产品资料
图表349-台积电收入分地区资料
图表350-中芯国际集成电路制造有限公司总资产及净资产规模
图表351-中芯国际集成电路制造有限公司营业收入及增速
图表352-中芯国际集成电路制造有限公司净利润及增速
图表353中芯国际集成电路制造有限公司主营业务分行业、产品
图表354-中芯国际集成电路制造有限公司营业利润及营业利润率
图表355-中芯国际集成电路制造有限公司净资产收益率
图表356-中芯国际集成电路制造有限公司短期偿债能力指标
图表357-中芯国际集成电路制造有限公司资产负债率水平
图表358-中芯国际集成电路制造有限公司运营能力指标
图表359-紫光国芯微电子股份有限公司总资产及净资产规模
图表360-紫光国芯微电子股份有限公司营业收入及增速
图表361-紫光国芯微电子股份有限公司净利润及增速
图表362-紫光国芯微电子股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表363-紫光国芯微电子股份有限公司营业利润及营业利润率
图表364-紫光国芯微电子股份有限公司净资产收益率
图表365-紫光国芯微电子股份有限公司短期偿债能力指标
图表366-紫光国芯微电子股份有限公司资产负债率水平
图表367-紫光国芯微电子股份有限公司运营能力指标
图表368-杭州士兰微电子股份有限公司总资产及净资产规模
图表369-杭州士兰微电子股份有限公司营业收入及增速
图表370-杭州士兰微电子股份有限公司净利润及增速
图表371杭州士兰微电子股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表372-杭州士兰微电子股份有限公司营业利润及营业利润率
图表373-杭州士兰微电子股份有限公司净资产收益率
图表374-杭州士兰微电子股份有限公司短期偿债能力指标
图表375-杭州士兰微电子股份有限公司资产负债率水平
图表376-杭州士兰微电子股份有限公司运营能力指标
图表377华大九天产品体系发展简要历程
图表378-华大九天主要财务数据和财务指标
图表379-华大九天主营业务收入构成情况
图表380-华大九天研发投入构成及占营业收入比例
图表381华大九天模拟电路设计全流程EDA工具系统
图表382华大九天研发工作流程机制
图表383华大九天创业板IPO募集资金主要用途
图表384-处理器及配套芯片产销情况
图表385“龙芯派”开发板
图表386-龙芯中科主要财务数据
图表387-龙芯中科主营业务收入构成情况
图表388-龙芯中科研发投入构成情况
图表389-芯片公司研发投入占营业收入比例对比情况
图表390龙芯中科科创板IPO募集资金主要用途
图表391-江苏长电科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表392-江苏长电科技股份有限公司营业收入及增速
图表393-江苏长电科技股份有限公司净利润及增速
图表394江苏长电科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表395-江苏长电科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表396-江苏长电科技股份有限公司净资产收益率
图表397-江苏长电科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表398-江苏长电科技股份有限公司资产负债率水平
图表399-江苏长电科技股份有限公司运营能力指标
图表400-芯片品牌投融资事件及披露金额
图表401投融资金额TOP10芯片品牌
图表402-投融资金额TOP10芯片品牌
图表4032001-芯片品牌投融资数量分布
图表404集成电路大基金二期投资项目
图表405国家集成电路产业投资基金一期在晶圆制造领域投资的公司
图表406国家集成电路产业投资基金一期在化合物半导体领域投资的公司
图表407国家集成电路产业投资基金一期在封装测试领域投资的公司
图表408国家集成电路产业投资基金一期在半导体设备领域投资的公司
图表409国家集成电路产业投资基金一期在半导体材料领域投资的公司
图表410国家集成电路产业投资基金一期在芯片设计领域投资的公司
图表411民间资本在芯片行业投融资情况
图表412国家大基金一期投资轮次分布
图表413小米在芯片产业的投资布局（一）
图表414小米在芯片产业的投资布局（二）
图表415小米在芯片产业的投资布局（三）
图表416-集成电路投资数量及金额走势
图表417-集成电路细分行业投资数量占比
图表418-集成电路产业风投事件数量及金额
图表419-集成电路产业融资事件轮次
图表420芯片设计部分融投事件
图表421-集成电路行业封装测试产业投融资情况
图表422-集成电路封测行业投资情况
图表423-集成电路封测行业投资机构阶段分布
图表424国家集成电路产业投资基金投资优质标的
图表425-2027年中国集成电路市场规模预测
