股市小马克s：
华峰测控(SH688200)废了吧？卖了买苏州固锝去了苏州固锝(SZ002079)
每日经济新闻：
每经AI快讯，华峰测控（SH 688200，收盘价：291.02元）12月16日晚间发布公告称，公司股东中国时代远望科技有限公司减持计划实施完毕，于12月16日减持公司股份100万股，减持股份占公司总股份为1.1%。
1至12月份，华峰测控的营业收入构成为：半导体器件专用设备制造占比99.83%。
华峰测控的董事长是孙镪，男，51岁，学历背景为硕士。
截至发稿，华峰测控市值为265亿元。
道达号（daoda1997）“个股趋势”提醒：1. 华峰测控近30日内北向资金持股量减少128.07万股，占流通股比例减少2.14%；2. 近30日内无机构对华峰测控进行调研；3. 华峰测控上次发布减持公告是12月10日，第二个交易日上涨2.5%，华峰测控近一年共发布4次减持类公告。更多个股趋势信息，请搜索微信公众号“道达号”，回复“查询”，领取免费查询权限！
每经头条（nbdtoutiao）——经济学家张军：放开是经济恢复的必要条件，但不充分 | 重磅专访
(记者 陈鹏程)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前请核实。据此操作，风险自担。
每日经济新闻
华峰测控(SH688200)：
华峰测控：华峰测控股东询价转让结果报告书暨持股5%以上股东减持股份达到1%的提示性公告 网页链接
华峰测控(SH688200)：
华峰测控：中信证券股份有限公司关于北京华峰测控技术股份有限公司股东向特定机构投资者询价转让股份的核查报告 网页链接
华峰测控(SH688200)：
同花顺（300033）数据中心显示，华峰测控12月15日获融资买入854.78万元，占当日买入金额的9.83%，当前融资余额1.14亿元，占流通市值的0.64%，低于历史40%分位水平。 融资走势表 日期融资变动融资余额12月15日122.62万1.14亿12月14日-509.38... 网页链接
华峰测控(SH688200)：
同花顺（300033）数据显示，12月15日，华峰测控获外资买入3.44万股，占流通盘0.06%。截至目前，陆股通持有华峰测控468.79万股，占流通股7.85%，累计持股成本270.90元，持股盈利9.08%。 华峰测控最近5个交易日上涨7.26%，陆股通... 网页链接
岩松课堂：
大家好，欢迎来到岩松课堂！
今天市场继续延续窄幅震荡走势，截至收盘，沪指跌0.25%，深证成指涨0.32%，创业板指涨1.31%，成交进一步萎缩至7662亿元，其中北向资金净买入49.35亿元。
个股方面，超2700只个股上涨，科创指数、中证500指数收红，说明个股活跃度有所回升。板块看，调整较充分的汽车整车和零部件今天领涨，芯片半导体全天强势。复苏概念的景点旅游、食品加工、酒店餐饮在连续上涨后迎来整体回调。
市场目前的调整源于经济弱复苏担忧和预期利好兑现后的获利资金出逃，中长期角度依然看好市场。
聊完今天的市场表现，继续来开展我们的淘宝系列，不了解我们淘宝计划的朋友，可以点击链接看看：《正式开启低估值好公司的淘宝之路》。
今日Chiplet（先进封装）概念再度大涨，易天股份连续两天20cm涨停，中京电子、大港股份涨停。到底什么是Chiplet？Chiplet有没有长期投资价值呢？
半导体作为现代化的基石产业，而且也是国内卡脖子产业之一，美国一直没有停止对我国半导体产业的打压。“半导体出口管制新规”是美国本土半导体产业发展战略的重要组成部分。
一方面，美国借助《芯片和科学法》提供大量政府财政补贴，并通过嵌入“护栏条款”明确禁止补贴利益获得者内在中国等“受关注的外国”进行先进芯片制造业投资或与中国开展科技合作，这是典型的胁迫行为和对华歧视。
另一方面，美国将出口管制措施武器化，抑制和打压其他国家的半导体产业发展，以确保其半导体产业的世界霸主地位。
Chiplet作为芯片行业极具发展潜力的赛道之一，在政策的扶持下有望迎来大的发展。
Chiplet有望成为后摩尔时代的新方向
Chiplet是指将不同工艺制程、不同功能，甚至不同材质的 Chiplet，如同搭积木一样，通过先进封装技术集成在一起，从而形成一个系统级芯片（SoC)，以平衡芯片计算性能与研制成本。而传统的soc是高度集成的，集成在一个芯片上。Chiplet是将具有特定功能的小芯片进行搭积木式的集成在一起。
后摩尔时代，Chiplet给中国集成电路产业带来了巨大发展机遇。首先，芯片设计环节能够降低大规模芯片设计的门槛；其次，半导体IP企业可以更大地发挥自身的价值，从半导体IP授权商升级为Chiplet供应商，在将IP价值扩大的同时，还有效降低了芯片客户的设计成本，尤其可以帮助系统厂商、互联网厂商这类缺乏芯片设计经验和资源的企业发展自己的芯片产品；最后，国内的芯片制造与封装厂可以扩大自己的业务范围，提升产线的利用率，尤其是在高端先进工艺技术发展受阻的时候，还可以通过为高端芯片提供基于其他工艺节点的Chiplet来参与前沿技术的发展。
Chiplet是国内半导体实现弯道超车的逆境突破口之一
继《瓦森纳协议》限制国内晶圆厂对EUV光刻设备的采购后，8月美国签署《芯片与科学法案》继续限制中国芯片制造业发展，国内晶圆厂在先进制程升级上受阻。此外，中国大陆部分IC设计企业被美国列入“实体清单”，无法在台积电、三星等晶圆代工厂进行先进制程代工。国内半导体产业在先进制程发展受限的情况下，可将Chiplet视为另一条实现性能升级的路径和产业突破口之一。
行业关键公司分析
随着Chiplet技术生态逐渐成熟，国内厂商通过自重用及自迭代，利用技术的多项优势，推动各环节价值重塑，产业链优质标的将在激增需求下获得崭新业绩增长空间，Chiplet引领封测行业新机遇。
芯原股份：
成长性分析
芯原股份第三季度实现扣非净利润-671.70万元，同比增长89.56%；实现营收18.84亿元，同比增加23.87%。扣非净利润目前处于亏损状态中。
估值分析
公司当前PE-TTM为375.79，估值非常高，当前市盈率处于历史平均的高位区。
财务评分
股查查评分系统显示，公司经营活动现金流三年总和为-6.60%，表现很差，总评一颗星。暂时不考虑。
通富微电：
成长性分析
通富微电第三季度实现扣非净利润3.92亿元，同比增长-38.07%；实现营收151.19亿元，同比增加36.73%。增收不增利。
估值分析
公司当前PE-TTM为35.76，估值一般，当前市盈率处于历史平均的低位区。
财务评分
股查查评分系统显示，公司经营活动现金流三年总和为-0.59%，表现较差，总评两颗半星。暂时不考虑。
华峰测控：
成长性分析
华峰测控第三季度实现扣非净利润3.69亿元，同比增长15.59%；实现营收7.78亿元，同比增加22.11%。经营业绩实现大幅增长。
估值分析
公司当前PE-TTM为53.12，估值偏高，当前市盈率处于历史平均的中低位区。
财务评分
股查查评分系统显示，公司风险指标整体良好，无大风险，总评三颗半星。可以考虑。
这里给大家分享一点投资心法的内容。
在实际投资中，用负面清单思维开始投资，可以让你少走很多弯路，也更容易实现盈利。因为我们往往很难知道什么真正是对的，但对于什么是错的就非常容易找出很多。为了方便，我们也应该先把问题找出来，把它解决了。
比如，用负面清单思维选股票、选行业可以大幅缩小可选标的的范围，眼界自然清晰很多。因为优秀的公司很难找到，但质地很差的却比较容易看出来。像大股东质押高、商誉值高、经营现金流很差、高管和大股东减持比例较大、扣非净利润特别不稳定、大客户占了公司绝大部分利润等等这些因素都是相对比较负面的，我们完全可以通过这些因素剔除一些风险较高的股票。在行业淘宝系列文章中，像这类风险指标明显有问题的公司，一般我们都是予以排除的，这样可以避开一些风险较大的投资标的。
随着Chiplet成为国内半导体实现弯道超车的逆境突破口，产业链优质标的有望获得崭新的业绩增长空间。
其中，华峰测控华峰测控(SH688200)是半导体测试机龙头，功率和SOC类测试机开启第二成长极。公司客户优质、粘性强，目前已获得300多家等国内外头部封测、设计和制造公司的供应商认证，前十大客户留存率为95%。公司设计和IDM类客户占比从的18%增加至的50%，将大幅增加封测和晶圆代工厂测试机采购量，可以考虑。
#先进封装##芯片#
股市小马克s：
华峰测控(SH688200)没政策支持估计就废了。
书生研报：
半导体有三个方向，可以称之为核心！
测试机、分选机、探针台。根据SEMI数据统计，三者合计占总市场规模比重超过95%。也就意味着半导体行业的高成长性，这三个方向需求的体量是非常大的。
①测试机：国内目前，华峰测控、长川科技两家分别占据8%和5%的份额，主要份额是国外，所以国产替代空间巨大。
②分选机：根据半导体产业纵横在统计的数据，中国大陆仅一家“长川科技”，世界第五，足以说明国产的稀缺性。
③探针台：根据SEMI统计，目前全球和我国探针台市场主要由日本厂商东京精密和东京电子主导，两家公司的全球市占率超70%。其次是中国台湾旺矽科技和惠特科技共占14%的份额，中国大陆地区的矽电科技仅占3%的市场份额。
国内高科技发展势在必行，也是迫不及待的需求，未来中长期看好这个行业的赛道。
（纯属个人观点，非荐股，仅参考，有问题关注书生研报留言）
#长川科技##华峰测控#
niaihcy：
销售额有望连续3年创新高，这类产品是半导体产业的“发动机”，这家公司多种产品已实现进口替代
12月13日，国际半导体产业协会
(SEMI)在SEMICON Japan 上发布了《度总半导体设备预测报告》，报告预计今年全球半导体制造设备销售金额有望达到1085亿美元，较去年成长5.9%，将连续3年创下新高。
一、半导体设备是半导体技术迭代的基石
半导体设备是半导体技术迭代的基石，是半导体产业的发动机。近日，国内鼓励半导体设备发展政策再加码，上海市经济信息化委、市财政局关于印发《上海市集成电路和软件企业核心团队专项奖励办法》的通知，对主营业务规模有所突破的集成电路和软件企业核心团队进行资金奖励。辽宁省人民政府办公厅印发《辽宁省培育壮大集成电路装备产业集群若干措施》，专注培育壮大集成电路装备整机和关键零部件产业，在企业培育、研发创新、人才引育、创新投融资、土地供给五大方面给予集成电路装备和零部件企业大力支持。
中国大陆共有23座12英寸晶圆厂正在投产，总计月产能约为104.2万片，与总规划月产能156.5万片相比，产能装载率仅达到66.58%，仍有较大扩产空间。浙商证券指出，预计中国大陆-2026年还将新增25座 12英寸晶圆厂，总规划月产能将超过160万片。预计截至2026年底，中国大陆12英寸晶圆厂的总月产能将超过276.3万片，相比目前提高165.1%。预计未来4年，中国主要晶圆厂商设备投资额平均约1732亿元/年。
二、半导体设备厂商有望迎来业绩加速提升阶段
东方证券分析指出，国内半导体设备行业穿越周期，长期成长属性无虞。一方面国内半导体设备厂商坚持高研发投入，基本在15%以上，助力技术追赶;另一方面，国内企业发展初期下高研发投入导致国内厂商净利率较低，随着企业经营规模扩大，规模效应显现，盈利能力有望进一步提升，业绩弹性进一步释放。未来随着半导体产业向中国大陆转移，行业层面政策催化、终端本土化带动供应链重塑、上游零部件本土化进程加速将促进半导体产业链集群协同发展，公司层面持续高研发下内生技术突破，叠加外延手段将成为国内半导体设备厂商长期成长的重要推手，国内半导体设备厂商有望迎来业绩加速提升阶段。
三、相关上市公司:长川科技、至纯科技、华峰测控
长川科技掌握了集成电路测试设备的相关核心技术，产品获得了长电科技、华天科技、通富微电等多个一流集成电路企业的使用和认可，以自主研发的产品实现了测试机、分选机的部分进口替代。
至纯科技是国内能提供到28纳米制程节点全部湿法工艺的本土供应商，单片式、槽式湿法设备得到客户认可，单片湿法设备多工艺已通过验证并交付。
华峰测控是国内前三大半导体封测厂商模拟混合测试领域的主力测试设备供应商，并进入了国际封测市场供应商体系，客户遍布中国大陆、中国台湾、美国、欧洲等地区，与境内外的集成电路设计企业、封测厂、晶圆厂以及IDM企业均保持了紧密的合作关系。（关注我带你了解更多有价值的资讯）
雄视一世_雷：
兴发集团是构筑了一个底部的“上升三角形”的结构形态，行情拉升上破了一波。目前短线随着5日均线拐头向下，行情也出现了小幅回落的趋势，昨日行情继续出现回落。不过下方仍然是有10日均线的支撑，包括MACD指标也在持续放出红色能量柱，所以行情的多头力量还是存在的，等待行情反转。
基本面消息：兴发集团公告，12月12日，公司后坪磷矿200万吨/年采矿项目取得安全生产许可证。至此，公司已完成了后坪磷矿200万吨/年采矿工程项目的所有法定手续，具备了磷矿开采业务所必须的外部许可及内部条件，项目进入正式投产出矿阶段。该项目顺利投产后可进一步发挥矿山经济效益，增强公司磷矿资源保障能力，夯实公司磷化工上下游一体化产业链发展基础。
操作建议：行情昨日延续下跌的原因依旧是行情遇到了黄金分割线38.2%（33.44点）的压制，目前从筹码方面来看，随着行情的调整，筹码正在进一步集中。所以我认为行情目前的跌不会跌幅太大，大概率是回踩均线后继续往上拉升。今日关注行情回踩10日均线能否企稳，能企稳依然可以考虑。
俗话说的好:要想股票不被套，波段必须学会跑。我分享一个做波段比较稳妥的方式，那就是看好一只票，长期持有，常期T+0，半仓半滚操作，不理会大盘和个股涨跌，大部分人亏钱，是因为没有耐心，常期换票，换来换去，到头来还是亏损，我将会把所学知识分享给大家。闲时也可为朋友们进行个股分析，欢迎関注！
#国企改革##热门话题#
#半导体#兴发集团(SH600141)
斯达半导(SH603290)华峰测控(SH688200)
韭菜保卫者：
目前半导体方面终于迎来了行情，老韭也浏览了一波，发现联动科技或许存在不错的机会：
首先，老韭查阅了一波资料，在11月中的时候该票有一波行情
【海通电子】联动科技，国内优秀的功率半导体分立器件测试设备商
联动科技1998年成立，深耕行业20余年；22日在创业板IPO发行首日上市，定价发行96.58元/股，发行市盈率35.76倍，对应市值44.81亿元。
公司是国内半导体后道封测专用设备供应商，其高压、大电流的测试能力、动态参数测试能力将是业务增长的主要动力。
功率半导体分立器件测试设备，公司主力产品，联动为国内功率器件测试能力、功能模块覆盖面最广的供应商之一。QT-4000平台能满足300A/6KV高压源、超大电流源等级的测试要求，目前也规模运用在GaN/SiC领域。
小信号分立器件测试设备，QT-6000平台能满足小信号器件多工位并行测试要求，UPH值达60k。
集成电路测试设备，QT-8200系列是国内少数能满足晶圆级封装芯片量产测试的数模混合测试系统，256工位以上的并测能力、100MHz的数字测试能力。
激光打标设备，是2001年最早推出的设备系列，公司研发的设备稳定性、一致性水平高。
#财务数据，-营业收入1.48亿元、2.02亿元和3.44亿元，归母净利润0.31亿元、0.54亿元和1.25亿元；Q1-Q3收入达2.64亿元，归母净利润1.01亿元。
，半导体自动化测试系统收入占比77.33%、激光打标系统收入占比20.07%，为贡献主要业务收入的两大产品系列。
#在研项目，包括QT-9000数字测试机、QT-8100HPC综合测试系统、射频器件测试机、大规模混合信号测试系统等。
本次IPO募投达产后将具备1180台/套半导体自动化测试系统、340台/套激光打标机其它机电一体化设备的生产能力。
海通电子团队：郑宏达/肖隽翀
可以说，公司是具备亮点的，今年前三季度利润就接近去年全年，作为才启动半导体设备厂商，财务数据相比半导体龙头公司早期可以说好太多了。
同时，我们可以看到，该公司的利润释放存在季节性因素，去年四季度利润占全年比40%,今年来讲，由于半导体国产替代紧缺程度加剧，很有可能业绩释放会快于去年，今年利润有望做到2个亿以上。
基本面如上所述，说到半导体后道测试设备，华峰测控和长川科技是绕不开的，那我们来看看这两家明星企业的估值情况
华峰测控↓
长川科技↓
由此可见，长川科技和华峰测控今年的市盈率都在50倍以上，给公司今年50倍估值，目标市值能到100亿元，就现在来讲还有翻倍空间。
这个位置老韭还是很看好的，第一个公司在熊市上市，还处于破发阶段，第二个目前公司管理层明显也有了诉求，看到自己这么好的公司不被市场认可，赶紧出来向大家宣传自己国内的半导体设备行业的技术优势。
概念爱好者：
前言：前一篇和大家聊了前道设备，本篇再来和大家聊聊半导体的后道设备，实际和前道设备相比，后道设备的国产化进程要更高一些，所以景气度也会更好一些，接下来详细说说。
发现雪球上来了不少新球友，重新做下自我介绍。老概这个ID，主要就是给大家分享我自己收集整理的各类研报。市场中每天发布的各类研报近千份，涉及的行业板块多达上百个，如何在纷繁复杂中找到那些最值得你关注的板块，关注老概就完事了！
以下是我近期整理的一些板块表现：
部分板块在专栏中找不到的话，可以在「内部报告」栏目中查看，文末有介绍
一，事件背景
如今小作文是满天飞，咱也不敢对不确定的消息随便传播，只能说大家都知道有这个事情，但要我说，就算没有小作文，半导体的发展前景也不用怀疑，在芯片领域，我们是一定要闯出自己的一片天，长期来看，不用怀疑。而半导体的炒作路径，最开始受益的必然是设备和材料厂商，所以本篇接着介绍设备中的后道设备，下一篇介绍材料。
二，认识半导体后道工序
有的乡亲留言说，什么是后道，什么是前道？其实从字面理解，就是前面一道工序，后面一道工序，所以广义上的后道工序就是凡是跟着当前工序后面的就是后道工序，反之前道工序就是当前工序的前面一道，仅此而已。在半导体的产业中，通常把制造工艺称为前道工序，而封测工序称为后道工序，而后道工序也承接着半导体产业中很重要的良品率这个概念。
所以，封装测试属于芯片制造的后道工序，主要是将晶圆厂完成的晶圆片切割成裸片，并进行封装和测试，最后输出芯片成品给芯片设计公司。产业链横向来看，封测是我国在半导体行业中全球市场份额较高的一个环节。封测厂商也需要投资大量的专用设备，一般占半导体设备整体市场的15%。后道工厂的资本和研发投入虽然相对于前道晶圆厂较小，但先进封装工艺也需大量专用设备和工艺支持。
三，封测行业的现状
1.中国大陆封测行业已进入第一梯队。
封装和测试工厂主要建立在中国大陆和台湾地区，产业链横向对比来看封测为我国在半导体行业中全球市场份额较高环节，根据 Chipinsights 数据， 年前十大封测公司中，中国大陆有三家（长电科技、通富微电、华天科技），市占率为 20.94%；中国台湾地区有五家（日月光、力成、京元电、南茂、颀邦），市占率为 46.26%，，占据半壁江山还多。
2.封测行业的高速发展，带动我国半导体设备规模快速成长。
年中国大陆地区半导体专用设备销售规模达到 187.2 亿美元，首次成为全球最大的半导体设备市场，销售额同比增长 39.2％。
根据 SEMI 数据，前道制造三类主设备光刻、刻蚀、薄膜沉积+过程检测设备投资占比高，后道封测支出比重约14%。据 SEMI 预测， 及 年全球半导体设备市场规模将达 953/1013 亿美元，后道设备市场规模预计将达到 135.9/144.2 亿美元，同比增长 38%/6%。根据VLSI数据，全球营收规模前15大半导体设备商中测试设备和封装设备厂商占据三分之一，其营收规模也较为可观，而封装测试已成为我国半导体产业链中最具国际竞争力的环节，行业景气度持续带来封装测试设备强劲市场需求。
3.测试设备厂商毛利率高，盈利能力也较强。
毛利率来看，科天 年以 57.81%的毛利率位列第一，要高于排名前四的半导体设备商；后道测试的泰瑞达、爱德万紧随其后，毛利率分别为 57.21%、56.72%；封测设备厂商 ASMPT 和前道设备接近；日立高新主要因包含其他业务不做比较。净利率方面，泰瑞达、爱德万、科天则位于中游，泰瑞达 以 25.12%的净利率居前，科天、爱德万则比较接近，分别为 20.96%、19.4%。
四，细分赛道之测试设备
广义上的半导体检测分为设计验证，过程检测，晶圆生产检测/晶圆测试（CP）和终测（FT），贯穿整个半导体制造过程。
1.前道检测
包括量测、缺陷检测和过程控制软件。由于晶圆制造工艺环节复杂，所需要的检测设备种类繁多，因此也是所有半导体检测赛道中壁垒最高的环节，单机设备价格较后道测试设备高，且不同功能设备价格差异也较大。前道检测设备领域市场集中度较高，基本被海外巨头垄断。
目前，本土检测企业与国外企业差距仍较大，国内晶圆厂对国外品牌设备依赖性强，但经过多年的研发与技术沉淀部分企业有望实现局部突围。本土企业逐渐形成了量测领域切入，向检测等较高难度领域延伸的国产替代突围之势。
其中，上海精测和睿励科学主要聚焦于膜厚及 OCD 量测，已获国内一线存储厂商重复订单；中科飞测产品以形貌测试为主，已进入国内多家生产线，晶圆表面颗粒检测机成功进入中芯国际生产线，智能视觉检测系统成功进入长江存储生产线，椭偏膜厚量测仪进入士兰微生产线；东方晶源主攻 EBI和 CD-SEM 领域，产品已实现交付，填补了国内空缺的关键领域；赛腾股份通过并购Optima，切入国内半导体前道缺陷检测设备领域。
2.第三方检测
第三方检测广泛应用于设计验证阶段，涵盖可靠性分析RA、失效分析FA、晶圆材料分析MA、信号测试、芯片线路修改等，其中较重要的环节包括可靠性分析、失效分析等。半导体第三方实验室检测市场起源于中国台湾，台资优势显著，大陆第三方检测公司起步较晚，收入规模较台资企业尚小，但毛利水平具备优势。
未来，Labless共享实验室模式或将成为继Fabless后影响半导体产业的第四种运行模式，全新模式下，半导体第三方专业分析实验室与仪器商都将迎来新历史机遇；国内半导体行业增长带来半导体设计公司和晶圆代工企业的产能扩张，进而提高对第三方测试的需求和国产化进程。
3.后道检测
后道检测为电性能的检测，主要聚焦于检测批次产品的质量。
1）测试机
测试机是芯片功能的检测设备，后测环节核心仪器。测试机的技术壁垒较高，随着国内封测厂陆续投入新产线以实现产能的配套扩张，封测产能向大陆集中将持续带动国内半导体测试设备市场高速增长。
而对于我国而言，高端芯片国产化程度较低，被测产品集成度、复杂度高，测试功耗大，整体技术壁垒较高，因此SoC测试设备占比不大，国内测试机市场结构与全球市场产生了较大差异。目前全球与国内半导体测试设备市场中，泰瑞达（Teradyne）与爱德万（Advantest）均占据垄断地位，中国的华峰测控与长川科技为国内规模最大的两家企业，产品以模拟/混合测试系统为主，分别占中国集成电路测试机市场份额的 6.1%和 2.4%。
2）探针台
探针台是晶圆输送与定位任务的承担者，检测半导体芯片电、光参数的关键设备。探针台是高集中度的双寡头垄断市场， 年，东京精密（Accretech）、东京电子（Tokyo Electron）两家公司占据全球 73%的市场，本土化方面，我国探针台国产化率较低，目前国内最大的探针台企业为深圳矽电， 年全球市场份额为3%，在大陆市场的基础上正在逐步开拓台湾地区市场；另外，已具备测试机与分选机的长川科技处于探针台的研发阶段，并已取得实质性突破。
3）分选机
分选机主要是进行芯片筛选、分类的设备。与测试机、探针台相比，竞争格局较为分散，目前，长川科技、金海通等国产企业不断加大研发投入，并已经实现技术突破，将在分选机等领域不断实现国产替代；未来分选机将向增加并行工位、整合温度控制等方向进一步迭代发展。
五，封装设备
传统封测主要实现对芯片的保护和电信号的对外连接，具体加工环节包括磨片、划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型、外观检查、成品测试、包装出货等，完成从晶圆到芯片出厂的过程。
先进封装则进入到晶圆级领域，将多颗晶圆通过堆叠、硅通孔乃至异质键合等微纳加工技术将芯片提升至系统级水平，同时实现更小的体积，更低的功耗和更高的速度。封装设备技术和加工制造能力是封装行业发展的要害与瓶颈，全球封装设备呈现寡头垄断格局。
六，投资策略及相关上市公司
投资策略：中国大陆的集成电路封测环节发展成熟度好于晶圆制造环节，但封装设备与测试设备国产化率均远低于晶圆制程设备的国产化率。一方面是产业政策支持（02 专项）主要集中在晶圆厂、封测厂、前道设备，而封测设备覆盖较少，缺少来自下游客户的验证机会；另一方面因贸易限制，先进的前道设备是重灾区，而对于封装测试进口限制较少。从中国大陆的 年半导体设备进口来看，其中封测设备和前中道设备相似，依然保持较大需求。
相关上市公司
为方便大家对我每天整理的题材、概念涉及的个股进行收集、归纳、整理，即日起，我按照发布时间将每天涉及的板块个股做合集清单，方便大家翻阅，见下图
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七，独家核心提示
「前瞻系列」，自然是有些超前的，超前并不等于没有表现，但至少说明目前还没有被市场充分挖掘，而其中最容易出现的就是个股行情带动板块行情，所以在个股的把握上更为重要，这时候特别要关注「公司业务匹配度」的情况，也就是「高匹配度个股核心内容解读」中的内容，只有关联度高才能有持续表现。
以上是我自己研究的方向和思路，也就是和大家一起分享下。
本人不推荐任何个股，不收会员，没有QQ群，也没有微信群，也从不与任何人发生利益关系，所有信息只为自己学习使用，不作为买卖依据，买者自负，卖者也自负。
老概不求名不求利，但求各位乡亲看完之后点个赞，关注下，如果能留个言表个态更好，赠人玫瑰，手有余香，如果有说得不理想的地方，还求大家轻拍。
长电科技(SH600584) 华峰测控(SH688200)
寒山invest：
今天又是药不能停的一天，其他板块真的太惨了，市场信心仍然脆弱。这种高度博弈，严重不平衡的市场持续不了多久，要么药见顶，一起崩完重来，要么由zc推动，开启新的主线。
年底排名带来的机构骚操作也可能是加剧市场脆弱的一个原因，昨天银泰黄金复牌后接近天地板，也是莫名其妙。
科创板带头崩，成长风格最近都不太会好，但总会有新的分支走出来，等政策东风，情绪转向。
光伏受欧洲那个利空消息影响，刚有点起色的细分反弹直接按住，新能源现在真的狗都不看，建议去阻力更小的低位板块。
短期关注消费复苏，中线比较关注军工、数据要素、大储、钙钛矿，以及所有自主可控逻辑的优秀公司。
今天美国11月CPI，我预测符合预期，美股应该能小反弹一下。上证指数(SH000001)科创50(SH000688)
寒山invest：
港股半导体尾盘爆拉，LD的朋友是不是又知道了啥。希望市场给口汤，这几天手上没有药，毫无参与感华峰测控(SH688200)精测电子(SZ300567)
华峰测控(SH688200)：
华峰测控：华峰测控股东询价转让定价情况提示性公告 网页链接
证券之星财经：
12月12日无锡卓海科技股份有限公司（简称：卓海科技）提交申请，拟在深交所创业板上市，募资总金额为5.47亿元，保荐机构为光大证券股份有限公司。募集资金拟用于半导体前道量检测设备扩产项目、研发中心建设项目、补充流动资金，详见下表：
我们先来了解一下该公司：无锡卓海科技股份有限公司成立于,十多年来始终专注于半导体前道检测与量测设备领域的研发、制造、修理、技术服务等,拥有丰富的技术积累,是一家高度专注于细分领域的专业公司,为客户提供检测与量测设备领域全方位、整体化的解决方案,从前期的选型,到后期的设备维护、备件维修等等,可以满足客户对各种特殊材质晶圆以及保障良率的量测需求。公司已通过ISO9001认证,被认定为高新技术企业。
从目前公布的财报来看，卓海科技总资产为5.39亿元，净资产为4.03亿元；近3年净利润分别为7611.62万元（），2808.58万元（），1332.05万元（）。详情见下表：
卓海科技属于专用设备制造业，过往一年该行业共有114家公司申请上市，申请成功39家（主板7家，创业板18家，科创板14家），5家终止，其余尚在流程中。从申请上市地看，深交所创业板过往一年接申请514家，申请成功192家，20家终止，其余尚在流程中。从保荐机构来看，光大证券股份有限公司过往一年共保荐22家，成功8家，1家终止，其余尚在流程中。
卓海科技的可比公司为华峰测控、长川科技。从上市表现统计数据看，华峰测控上市首日涨幅达216.55%，长川科技上市后连续12天一字板，累计涨幅达345.57%。
目前上交所已受理该申请，对卓海科技有兴趣的投资者可保持关注。
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