一则好消息，国产半导体传来“捷报”，一则坏消息，7nm芯片难产！
众所周知，在今年的五月份，美国商务部再次“制裁”华为，想要通过限制华为芯片供应链，让华为无“芯”可用！而事实上，这已经是美国第三次在针对华为了，此前还有两次，一次是限制华为5G通信技术，在海外市场的发展，一次是限制华为的零部件供应，而华为前两次都挺过来了，并且在5G市场站稳了脚跟，也拥有了自研系统“鸿蒙”，以及HMS服务。
而这一次美国对于华为的封锁，已经深入到了“代工层面”，华为虽然能研发芯片，但却不能制造芯片，国内有两大芯片制造巨头，一个是台积电，不仅能实现7nm芯片的量产，而且已经着手于5nm芯片的工艺制程，另一个则是中芯国际，拥有14nm芯片的量产能力，目前还在攻关7nm芯片。
只不过，这两大芯片制造巨头，真正可靠的只有中芯国际，如果美国禁令下达，台积电有一定的可能，会停止为华为代工芯片生产。而此时此刻，一则好消息，国产半导体传来“捷报”，一则坏消息，7nm芯片难产！据媒体报道称，中国的南大光电，在光刻胶方面，取得了技术性的突破，能够用于生产7nm芯片，这对国产半导体行业来说，确实是一个“捷报”。
但也有一个坏消息，全球第三大芯片巨头格芯，关闭在中国成都斥资700亿打造的芯片工厂，据称原因是始终没能在7nm芯片工艺制程上，取得技术性的突破，而中芯国际面临的问题，其实跟格芯一样，并且国产光刻机的研发进度，更是严重滞后，目前应该只有用于生产22nm芯片的国产光刻机。
所以说，目前对于“中国芯”的发展来说，算是一个比较艰难的时期，尤其是对华为这样，拥有芯片研发能力，却不具备芯片制造技术的企业来说，真的很难捱过去，对此你有何见解？
