希望如火，
失望如烟，
人生就是一边点火，一边冒烟。
你说对吗？
其实这就是烟火人间的最本意吧！
夜深了，今天直接上干货，不啰嗦了
1、芯片的投资和炒作已经进入深水区。随着兆易创新35倍涨幅，韦尔股份20倍涨幅，越多越多的人已经意识和明白，以芯片为代表的科技股在三至五年的涨幅和投资收益，是投资传统消费企业10或十几年的投资收益，同时也知道了国家对于目前科技牛的决心和方向。
2、从芯片的设计、封装、制造设备，到芯片原材料……芯片的投资和炒作，正在逐步深入向纵深发展。半导体产业链可以大致分为设备、材料、设计等上游环节、中游晶圆制造，以及下 游封装测试等三个主要环节。半导体材料是产业链上游环节中非常重要的一环， 在芯片的生产制造中起到关键性的作用。根据半导体芯片制造过程，一般可以 把半导体材料分为基体、制造、封装等三大材料，其中基体材料主要是用来制 造硅晶圆半导体或者化合物半导体，制造材料则主要是将硅晶圆或者化合物半 导体加工成芯片的过程中所需的各类材料，封装材料则是将制得的芯片封装切 割过程中所用到的材料。
3、芯片原材料，有七大核心细分领域，含硅、掩膜版、光刻胶、电子气体、CMP 抛光材料、湿化学品、溅射靶材等，其中硅的占比最高，约占整个晶圆制造材料的三分之一。硅材料技术，我国基本掌握，剩余的其中光刻胶、湿化学、特种气体以及靶材在国产替代方面也至关重要，这些领域有望迎来蓬勃发展。最近的光刻胶的晶瑞股份，气体的雅克科技，其实就是依据这个逻辑在进行。
