开始之前先科普一下芯片及半导体入门知识及产业链。
半导体：就是处于导体和绝缘体之间的物质，在某种条件下导电，在某种条件下不导电，这种东西用在电器上会产生神奇的效果。
集成电路：把电路有机的集合到一起，可以包含1个或多个芯片，以及其他分立器件（电容、电阻等其他器件）等。
芯片：是集成电路局部物化的表现形式，也可以叫集成电路，没有特指的。
半导体：是制作芯片的材料，用来衬底。
外面所说的IC也没有特定意思，可以是集成电路、可以是芯片。因为电器空间有限，所以在有限的空间里尽可能的缩小集成电路的体积。
产业链：本文的半导体产业链特指芯片制造。芯片制造本质也是制造业，只不过是高端制造业、目前最复杂的制造业，产业链由四大部分组成，我用不同颜色的圈圈标注区分如下：
1、晶圆制备；2、IC设计；3、晶圆制造；4、下游应用。
1、晶圆制备：
首先有一根圆柱形的晶圆棒，可以是硅或者化合物半导体砷化镓、氮化镓、碳化硅，根据应用场景或者是下游不同而选择不同的材料，然后切成薄薄的一片（制造时候用来衬底的），切的越薄成本越低，但是需要的技术越高（但是不管你切的多薄，最后封测阶段还是要磨片）。
从目前使用占比来看，单晶硅依然占90%以上的市场份额，而三代化合物半导体，也就是砷化镓、氮化镓、碳化硅则是继单晶硅之后发展最快、应用最广及前景最好的，中间出现过二代化合物半导体，但是实用性上不是特别理想，所以死在沙滩上了。
2、IC设计：直接举例子吧，手机CPU芯片骁龙系列的高通、仿生A系列的苹果、麒麟系列的华为海思、英伟达。。。。。。他们就是IC设计公司，很多IC设计公司会把生产外包，比如高通、苹果把设计（如下图）给到台湾的台积电（台湾有最密集的半导体产业），除了地缘政治这类比较敏感的东西之外，美国也是离不开台积电的。
3、晶圆制造：拿到设计的晶圆制造公司会根据设计进行制造。
拿到晶圆和设计方案的制造公司第一步会进行刻蚀（干刻、湿刻）。
先清洗，使其保持洁净和具有疏水性，然后在晶圆表面覆盖一层光刻胶，接着在晶圆上方放置凸透镜和掩模版，最后用紫外线照射，掩模版里面有不同的镂空形状，紫外线会通过镂空部分直接照射在光刻胶上，被照射的光刻胶变软、溶解，使部分需要刻蚀的晶圆暴露出来（显影），未被照射到的光刻胶保持原样。
下一步用强酸、强碱之类的试剂溶解暴露在外面的晶圆表面，使其出现“沟沟壑壑”，再用去胶机把剩余光刻胶去除干净。再来是离子注入，用高能量电子或者离子轰击高纯度溅射靶材（靶材长得像一个大铁饼），被轰下来的靶材原子、离子会落到晶圆表面，把“沟沟壑壑”填满。
因为不可能每一个“沟沟壑壑”填的这么均匀，得磨，接着再上面铺一层金属（用于布线），再刻蚀 ... ... 直到满足使用需求。最后就是封测阶段，可分为测试和封装。
先用探针测试每个晶粒（每个芯片上面有数量庞大的晶粒）的电
