4月14日晚, 比亚迪股份有限公司发布公告，宣布其全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司重组完成，并已更名为比亚迪半导体有限公司。该公司将比亚迪半导体业务深度聚合，同时拟以增资扩股等方式引入战略投资者，多元化股东结构，积极寻求适当时机独立上市。
比亚迪绝缘栅双极晶体管（IGBT）技术处于全球领先水平。
比亚迪发布的公告显示，近期通过下属子公司间股权转让、业务划转完成对全资子公司比亚迪微电子的公司内重组，比亚迪微电子受让宁波比亚迪半导体有限公司100%股权和广东比亚迪节能科技有限公司100%股权，并收购惠州比亚迪实业有限公司智能光电、LED光源和LED应用相关业务。通过重组，比亚迪将完成半导体业务的聚焦和深度整合。
图为比亚迪IGBT产品晶圆。
公告还披露，比亚迪半导体拟以增资扩股等方式引入战略投资者。引入战略投资者完成后，比亚迪半导体将仍为比亚迪控股子公司。
据悉，比亚迪半导体业务主要覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。此前颇受市场关注的绝缘栅双极晶体管（IGBT），属于汽车功率半导体的一种，是轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车、新能源装备，以及工业领域等应用中的核心技术。但因设计门槛高、制造技术难、投资大，被业内称为电动车核心技术的“珠穆拉玛峰”。
据介绍，经过十余年的研发积累和新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪半导体已成长为中国最大的车规级IGBT厂商，开启了新能源汽车IGBT的国产替代进程，为新能源汽车电控核心零部件的自主可控提供坚实后盾。未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、消费等领域的半导体发展，致力于成长为高效、智能、集成的新型半导体供应商。
公告还显示，未来比亚迪半导体将强化市场需求导向，积极拓展外部市场订单，加速公司发展，把握中国半导体产业崛起的机遇。同时将充分利用资本市场融资平台，积极寻求独立上市，建立独立的资本市场平台和市场化的激励机制，激发公司活力，助力业务不断做大做强。
