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据外媒消息，台积电正式宣布启动2nm工艺的研发，这使其成为第一家宣布开始研发2nm工艺的公司。并且，台积电将在位于中国台湾新竹的南方科技园建立2nm工厂，预计2nm工艺将于2024年进入批量生产，而这主要是为了抢先三星一步。
按照台积电的说法，2nm工艺研发需时4年，最快也得要到2024年才能进入投产。这段时间里5nm工艺乃至3nm工艺均会成为过渡产品，以供客户生产芯片的需要。
至于2nm所需的技术和材料方案，台积电并没有公布，不过这么早开工，显然也是为了抢占苹果、华为这样的大客户。
目前，台积电正在积极为5nm工艺量产做准备，最快会在明年会有厂商开始商用，而客户大概率会是苹果。据产业链分析人士表示，今年苹果的A13处理器继续是7nm工艺，没有上7nm+EUV就是为了等明年台积电的新工艺。
除了苹果外，高通也在积极争取5nm工艺的产能，而华为应该也不会错过这个机会。未来能代工7nm及以下工艺的晶圆厂就只有台积电、三星两家了，所以在争夺产能上，芯片厂商也是互不相让。
据业界匿名内部消息，台积电目前的7nm产品交货时间由原本的2个月延长至接近6个月的时间，主要原因是市场的需求非常旺盛，导致供不应求。
许多芯片设计公司正在或计划选择台积电7nm EUV作为他们芯片的代工方案，其中最重要的客户——AMD就选择使用台积电的7nm工艺进行Zen 2芯片上面的CCD模块的生产，并且AMD已经计划在Zen 3也就是明年推出的新架构上面使用台积电今年已经量产化了的7nm EUV工艺。
在台积电目前的工艺规划中，7nm工艺去年已经量产，7nm+首次引入EUV极紫外光刻技术，目前已经投入量产；
6nm只是7nm的一个升级版，明年第一季度试产；
5nm全面导入EUV极紫外光刻，已经开始风险性试产，明年底之前量产，苹果A14、AMD五代锐龙(Zen 4都有望采纳)，之后还有个增强版的N5P工艺。
3nm有望在试产、量产。
在3nm之后就要进入2nm工艺了，实际上台积电今年6月份就宣布研发2nm工艺了。按照台积电给出的指标，2nm工艺是一个重要节点，Metal Track(金属单元高度)和3nm一样维持在5x，同时Gate Pitch(晶体管栅极间距)缩小到30nm，Metal Pitch(金属间距)缩小到20nm，相比于3nm都小了23％。
不过台积电没有透露2nm工艺所需要的技术和材料，性能、功耗等指标更是无从谈起。
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