10月11日消息，据犀牛财经的报道，中芯国际近日表示，通过加大研发投入，旗下的14nm工艺制程芯片已经实现量产，并将于正式出货。技术的不断进步，让中芯国际市值也一路高歌，市值一度突破500亿港元关口。
中芯国际是中国大陆规模最大的集成电路芯片制造企业，仅次于台积电、三星、格罗方德，与联电、格芯齐居市场第二大阵营。
据犀牛财经获悉，中芯国际的此次突破，已经可以向原来无法企及的台积电47%的高端业务发起冲击。
除此之外，中芯国际于从全球最先进的半导体生产设备商——ASML中购入了一台价值1.2亿美元的EUV光刻机，为研发7nm工艺做好充分准备。
一旦7nm工艺研制成功，作为国产芯片制造的领头羊，将对联电、格芯形成领先优势，与三星和台积电的差距也将愈加缩短。
- 第二阵营，中芯国际机会最大
位居第二阵营的芯片制造企业分别有联电、格芯、中芯国际，这三家芯片制造企业在制造工艺方面都基本相当，均已实现了14nmFinFET工艺的投产，其中中芯国际是最后实现14nmFinFET工艺量产的。
目前联电、格芯均已表示无意开发7nm以及更先进工艺，因为更先进的工艺需要耗费的资金巨量，这两家企业已无力进行投资竞赛，它们仅希望依靠现有的芯片制造工艺获取利润。
中芯国际在今年9月成功投产14nmFinFET工艺，不过它早在的时候就已强调已在研发7nm工艺，显然它早已为研发更先进的芯片制造工艺做准备，这符合芯片制造行业投产一代、研发一代的规划。
同在知名的前台积电资深研发处长梁孟松加盟中芯国际，担任中芯国际的联席CEO，他曾负责台积电多年的芯片制造工艺研发，随后又称为帮助三星研发从14nmFinFET工艺和10nm工艺研发的功臣，在梁孟松的帮助下中芯国际得以顺利推进14nm工艺的研发。
有理由相信，在梁孟松的带领下中芯国际可望顺利推进7nm工艺的研发，从而在芯片制造第二阵营脱颖而出，成为唯一可追赶第一阵营的三星和台积电的芯片制造企业。
